眾所周知，材料是科技發(fā)展的先導(dǎo)。近幾十年來(lái)，電子技術(shù)的超速發(fā)展，光纖通信的誕生，航空航天技術(shù)的飛躍，無(wú)一離得開(kāi)先進(jìn)材料的支撐。材料制備與合成的新技術(shù)、新工藝的發(fā)展，不僅可以制造前所未有的新材料，也使得傳統(tǒng)材料重新煥發(fā)青春。

6061鋁合金是最耳熟能詳?shù)腁l-Mg-Si系可熱處理強(qiáng)化鋁合金，其主要合金元素為Mg和Si，還加入少量Cu和Cr，(化學(xué)成分如表1所示)。6061鋁合金具有中等強(qiáng)度，良好的加工及焊接性能，廣泛應(yīng)用于建筑型材和要求良好耐蝕性的大型結(jié)構(gòu)件、卡車(chē)、船舶，鐵道車(chē)輛結(jié)構(gòu)件等。傳統(tǒng)6061合金一般先熔鑄成圓錠或扁錠，然后擠壓成型材或軋制成板材，再進(jìn)一步機(jī)械加工，焊接后制成相應(yīng)產(chǎn)品，工藝已相當(dāng)成熟。此外，6061鋁合金也可應(yīng)用在電子封裝領(lǐng)域。然而，針對(duì)應(yīng)用于電子封裝領(lǐng)域的6061鋁合金提出了更高的要求，尤其是高密封級(jí)別和良好焊接性能，要求材料具有高致密度及細(xì)小、均勻的組織，而傳統(tǒng)的鑄造—壓力加工難以滿足封裝的性能要求，一直以來(lái)依賴于進(jìn)口。

近期，天津百恩威運(yùn)用自身研發(fā)的急速冷卻技術(shù)，成功生產(chǎn)出電子封裝用高端6061鋁合金，該材料已通過(guò)驗(yàn)證并投入使用。百恩威生產(chǎn)的高端6061鋁合金組織致密，晶粒細(xì)小、均勻，第二相彌散分布;高度致密的冶金組織保證了封裝殼體的氣密性，使芯片及基板免受環(huán)境腐蝕，大大提升了部件的可靠性和壽命;細(xì)小、均勻的晶粒使6061鋁合金具有更高的強(qiáng)度和剛度，保障內(nèi)部元器件免受機(jī)械損傷;無(wú)偏析，均勻的合金元素分布有利于激光焊接。圖1為常規(guī)鑄造工藝和急速冷卻工藝生產(chǎn)的6061金相組織對(duì)比。從圖中可以明顯看到，常規(guī)鑄造工藝，由于金屬凝固時(shí)冷卻速度較低(一般<102℃/s)，結(jié)晶后晶粒粗大，F(xiàn)e，Si等元素在晶界偏聚，嚴(yán)重影響合金的性能，而采用急速冷卻工藝由于金屬在極短時(shí)間完成凝固;從而抑制了鑄造中常見(jiàn)的樹(shù)枝晶和柱狀晶，消除了常規(guī)材料的各向異性;由于細(xì)密的晶粒組織金屬產(chǎn)生細(xì)晶強(qiáng)化效果，大幅提高了合金的強(qiáng)度、硬度和塑性;急速冷卻工藝中合金的凝固在惰性氣體保護(hù)中完成，無(wú)氧化、夾雜，均一致密的合金組織有利于保證后續(xù)機(jī)械加工精度和封裝焊縫質(zhì)量。急速冷卻工藝使傳統(tǒng)6061合金展現(xiàn)出更加優(yōu)異的性能，滿足了電子封裝用高端鋁材的需求。也彌補(bǔ)了國(guó)內(nèi)該領(lǐng)域的空白。

百恩威的急速冷卻工藝使傳統(tǒng)鑄造的6061鋁合金發(fā)揮出優(yōu)異的性能，成為高端電子封裝用鋁材，既滿足了電子技術(shù)飛速發(fā)展對(duì)封裝材料的高要求，又獲得了較好的經(jīng)濟(jì)效益。時(shí)下經(jīng)濟(jì)環(huán)境惡劣，百恩威極力創(chuàng)新，突破傳統(tǒng)，勢(shì)必成為材料行業(yè)標(biāo)桿!

(關(guān)鍵字：鋁合金)