純錫鍍層用X射線熒光光譜測厚儀在三個試樣上進行厚度檢測，檢測方法參考 ISO 3497，必要時也可采用金相測厚法檢測。“高溫錫”鍍層采用金相測厚法檢測 1、對功放基板： 對純錫鍍層，在每一試樣上鍍層除背面、孔內壁、深度大于直徑或開口寬度的部分不規定厚度外，關鍵焊接位置鍍層厚度要求為： (1)對純銅基材(Cu基材/Cu/Sn或Cu基材/Ni/Sn) 銅鍍層：最薄處不低于4μm;鎳鍍層：電鍍鎳最薄處不低于5μm，或化學鎳最薄處不低于3μm;錫鍍層：平均厚度為 8～12μm，最薄處大于6μm。

(2)對鋁基材(Al基材/Cu/Sn或Al基材/Ni/Sn) 銅鍍層：最薄處不低于10μm;鎳鍍層：電鍍鎳最薄處不低于5μm，或化學鎳最薄處不低于3μm;錫鍍層：平均厚度為8～12μm，最薄處大于6μm。 2、對其他結構件： 在每一試樣上鍍層平均厚度要求為：鎳或銅底鍍層不低于 4μm、錫或錫合金鍍層為 8 - 12μm 。 “高溫錫”鍍層要求平均總厚度至少50μm。

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