一年一度行業國際盛會，“第十六屆中國國際半導體照明論壇(SSLCHINA 2019)暨2019國際第三代半導體論壇(IFWS 2019)”近期于廣東省深圳市深圳會展中心成功召開。兩大國際論壇資源疊加，強強聯合，同期同地舉行，合力優勢進一步凸顯。

論壇緊扣時代發展脈搏與產業發展趨勢，以“迎接新挑戰 共創新時代”為主題，吸引了來自海內外半導體照明與第三代半導體相關領域的專家學者、企業領袖、行業機構領導以及相關政府官員的積極參與，共同論道產業新趨勢和新發展。

論壇全面覆蓋產業熱點，廣泛吸引全球代表，匯聚全球頂級精英。來自國內外政、產、學、研、用不同環節的千余位參會代表高度聚焦熱點先進技術。高瞻遠矚，引領產業新未來，展望產業新機遇。本文摘取部分精彩內容，與業界同享，迎接2020，預見技術熱點與產業趨勢。

功率電子技術：GaN器件展示出非功率器件的方向

氮化鎵功率電子技術部分，涉及AlGaN/GaN器件研究、GaN HEMT應用進展。在器件研究方面，GaN器件展示出非功率器件的方向。器件應用方面，基于GaN功率器件的市場和應用正在爆發中，高效率、小尺寸、高可靠、門極驅動集成IC、8英寸代工等作為熱詞出現。GaN IC雖然是未來，但目前技術集成和應用水平大概是20年前Si橫向BCD技術，需要產業界的共同努力。

碳化硅功率電子技術方面，涉及SiC芯片結構、SiC器件封裝、SiC軟件模擬等方向的探討。SiC芯片結構方向，主要覆蓋了SiC工藝制造難點及優化方法、高壓SiC器件面臨挑戰和SiC基石墨烯氣體傳感器，并對短路特性、工作時長、柵氧特性、串聯電阻，遷移率等技術點的最新進展做了介紹。SiC器件封裝方向，重點探討了高溫高壓SiC器件封裝和高溫高功率的IGBT SiC模塊封裝的技術挑戰。SiC器件模擬方面，從芯片內部到封裝一體化的仿真方案和基于量子物理的精確模擬解決方案引起關注。碳化硅功率電子技術領域對器件應用的覆蓋有所欠缺。

全球功率半導體的國際龍頭企業紛紛擴產，國內企業12寸硅基生產線不斷投產。中國化合物半導體引來產業發展小高峰。中國功率半導體經過多年的積累具備非常好的條件。市場方面，中國是全球制造中心，中國品牌在家電、電動工具、新能源汽車等領域有很大影響力;各國政府對能效的要求越來越高，MOSFET/IGBT等高能效功率半導體需求增多;中國市場占全球功率半導體市場的40%左右。

人才方面來看，外企、海龜人才多(如英飛凌、IR等);代工廠和國內企業培養(華虹宏力、比亞迪、科達、中車等企業培養了很多專業人士);國內高校培養了眾多人才。

技術方面，基于Si的功率器件技術部分專利已經失效，同時技術創新接近天花板;國內企業和院校正在聯合研發化合物半導體，取得了不少成果;國內從事研發、制造、封測三大環節基本就緒，等待國內企業發力。

企業方面，國內除少數幾種材料外，其他基本的材料、工藝、加工等產業鏈環節已經國產化;部分材料開始供應國際大廠;大量資金進入半導體行業(如投資涉及、fab、封裝等公司)。

微波射頻器件：5G促使終端射頻前端模塊量價齊升

論壇關注氮化鎵微波器件及其單片集成電路材料外延、建模、設計與制造、可靠性技術及HEMT器件在移動通信中的應用等各方面，呈現第三代半導體微波器件及其應用的最新進展。5G促使終端射頻前端模塊量價齊升。

5G基站包括中低頻段(sub6G)的宏基站和高頻段(6G以上)的小站，5G應用中，由于5G宏站需要提供連續性覆蓋，覆蓋范圍在100m以上，如實現與4G相同的覆蓋率，5G宏站數量約為4G基站的1.2-1.4倍;小基站應用于熱點區域或更高容量的業務場景，覆蓋范圍在100m以內，數量保守估計是宏基站的2倍，預計未來5G小基站將達到700萬個。

早期主要是宏基站，中后期小基站將會成迅速發展，預計2020年以后將會快速增長。2019-2022年，國內基站預計需求 4inch GaN RF wafer 60-80萬片。

固態紫外器件技術：提高紫外效率是重點

在固態紫外器件技術領域，主要的技術方向是石墨烯襯底、納米線技術。論壇呈現了深紫外LED封裝改進的最新成果、紫外探測器及激光器的發展情況、通過調節化學式的方法來改進紫外器件生長情況的方法。此外，還探討了AlN材料與用于深紫外的MOCVD的設備。

紫外固態器件的潛在市場規模體量相較其他材料仍然偏小，但是紫外器件特別是紫外傳感器、紫外探測器、紫外光電器件在國防航天、消防報警、殺毒應用領域的應用具有重要意義。從目前的技術和產業報告來看，技術仍然處于研發階段，大部分報告的研究問題實質性都指向一個問題，如何提高紫外的效率問題。

從不同紫外器件進展來看，UVA LED目前進展稍微快，基本開始進入產業化。UVC LED仍然處在解決研發問題階段，探測器的進展要稍微快于LED器件。

Micro-LED與新型顯示：需探討攜手發展

在Micro-LED、新型顯示和顯示工程應用領域，有顯示行業企業認為Mini LED背光+LCD技術路線是短期內中國最適宜發展的，既能消解面板產能，又能提升LED用量，量產技術也相對成熟，通過芯片技術進步、轉移技術發展、封裝形式多樣化、驅動IC技術不斷成熟，驅使成本不斷下降可與國外OLED技術路線進行競爭，因此要探討攜手發展。

直接顯示的Micro LED產品將是未來的方向，目前由于紅光技術仍存在瓶頸，加之成本問題，企業及研究機構希望通過藍光LED+量子點材料進行RGB色彩轉換，現在紛紛布局相關研究。

就當前Mini LED顯示而言，COB及四合一兩條技術路線之爭關乎產業鏈重構。COB從芯片直接到顯示模組，不再有獨立的封裝環節，對顯示模組廠的供應鏈管理提出了超高的要求，但其可靠性高，散熱性好，有企業稱高端產品非COB莫屬。

四合一路線保留了封裝廠在產業鏈中的關鍵角色，同時可以沿用其原有設備，屬于在SMD技術基礎上的“技術改良”，顯著改善了SMD的不穩定性、可靠性差問題，同時保留了成本的優勢，最受封裝企業歡迎。但終端顯示廠商認為其還是屬于過度性產品，最終還會走向COB。

智能照明：跨界與互聯互通的機遇

智能照明領域，智能家居照明行業面臨兩大機遇：一是智能照明單品的跨界合作。二是智能健康光環境的互聯互通。目前我國智能照明初期發展過程存在著功能單一、缺乏場景;智能單品、缺少互聯互通;經銷渠道、服務配套等問題。智能家居照明將向著新供應鏈(供應鏈的重新全面整合)、新生態(平臺巨頭的生態互聯共建)、新渠道(新渠道新場景新體驗)、新特點(巨頭商業照明布局)穩步發展。

智慧照明也在催生新的城市管理和治理模式，正在與5G、自動駕駛、人工智能、“城市大腦”等最新技術相結合。但智慧照明尚有技術標準、用戶認知、運營模式等瓶頸需要突破，處于大規模應用的前夜。

智慧照明是一個復雜的系統，要考慮其互換性及用戶的可接受性，包括各種協議間的相互協調及與現有系統的協調;IOT解決了數據的傳輸問題，而數據的分析及機器解讀、讀取需要發揮人工智能的作用;ICT業界的同仁對智慧照明具有很高的積極性，推動速度快，正在取得成功;智慧照明集眾多功能于一體，涉及節能、隱私性、功能性及多樣性的問題，如攝像頭，各國的政策及現狀大相徑庭，而智慧燈桿更具多樣性，不同的人、不同的地方有不同的需求。這些都值得更多的探討、實踐與合作。

汽車照明：迎接智能駕駛時代

智能駕駛時代的車輛交通信號燈具的功能和發展方向是主要探討方向。除汽車照明之外，還聚焦車輛傳感、控制等領域的內容。2019年汽車行業整體不景氣，國產車銷量疲軟，國內LED企業車用器件銷量不高，雖然內飾燈成長較快，但由于器件體積小，對散熱、一致性、可靠性要求高，國內器件使用仍面臨障礙。

對于國內企業來說，競爭策略或許應該從尾燈、信號燈切入，布局相關研究，而不是在前照燈等國內外技術差距較大的領域硬碰硬。未來智能駕駛時代，汽車燈具和顯示器將成為各種傳感器的載體，其軟件和通信方面的占比會越來越高，傳統車燈龍頭已經轉向軟件和通信。

生物農業光照： 科學用光需長期深入研究

光是農業生產中最重要的環境因子之一，在調控動植物及微生物生長發育、實現高產、優質、高效等方面具有不可替代的重要作用。在生物農業光照領域，論壇著力探討了光照截獲率、光效提升、植物生長光照系統和遠程監測系統、水生生物生長發育與光強、光譜成分和光周期的相關性等議題。針對一些特定生物群體的機理研究從未停止，尤其對如何科學用光和科學補光仍需要長期深入研究的課題。

光品質和光健康：從研究到應用

近年來，光照對人體健康的影響機制得到深入的研究，新型LED器件也發展迅猛，LED技術在生活和醫療中的應用日益增多，這些領域成為LED技術應用的新藍海。論壇著力探討了光品質的評估，在不同應用場景下的主觀評價，近視光生物機理，以及光的非視覺效應，包括對視覺舒適度、晝夜節律、作業效率等的影響。如何針對室內外不同的應用場合、人的個性化需求，通過優化LED光源及照明方式，提供健康而舒適的照明環境和符合醫療要求的光品質，是當前面臨的重要挑戰。

(關鍵字：LED)