9月3日，在工業(yè)和信息化部、上海市人民政府指導下，中國半導體行業(yè)協(xié)會、中國電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究院聯(lián)合主辦的第二屆全球IC企業(yè)家大會暨第十七屆中國國際半導體博覽會(IC China 2019)在上海舉行。賽迪智庫集成電路研究所所長王世江出席會議并發(fā)表了主題演講，王世江表示，半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展保持良好態(tài)勢，設計、制造和封測三業(yè)規(guī)模繼續(xù)保持增長勢頭。

王世江表示，2019年上半年全球半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展由于內外部多因素疊加，行業(yè)呈下行走勢，不確定性增大，影響了產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。存儲器價格理性回歸，導致企業(yè)庫存居高不下，產(chǎn)品價格呈跌勢。整機產(chǎn)品出貨不及預期，如手機出貨下降、服務器放緩等;加密貨幣市場低迷，先進處理器工藝進展緩慢，影響了產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。

2019年下半年全球半導體產(chǎn)業(yè)開始步入上行周期。NAND 價格企穩(wěn)回升，DRAM繼續(xù)下跌，整機產(chǎn)品出貨回暖。5G、AIoT等對芯片拉動作用逐步顯現(xiàn)，汽車、工業(yè)等對器件需求加大，加密貨幣芯片需求增大。

存儲器市場NAND將回暖，DRMA將繼續(xù)頹勢。王世江認為，供給方面的客觀原因是東芝因停電減產(chǎn)。主觀原因是NAND毛利較低，企業(yè)在主動減產(chǎn)升級。美光等在控制產(chǎn)能利用率，NAND Flash減產(chǎn)幅度由5%提高至10%。三星、海力士產(chǎn)能擴張放緩，并且在積極升級產(chǎn)線。需求方面，5G、AIoT帶來的數(shù)據(jù)需求增加，終端對存儲器需求增大。128G/256G即將成為手機標配等。多家機構預測，NAND Flash下半年降價，明年將回暖。

王世江表示，從主要存儲企業(yè)資本支出情況來看，供給方面DRAM仍有較高毛利，企業(yè)減產(chǎn)動力不足。廠商在控制產(chǎn)能，但產(chǎn)能下降不如NAND明顯。需求方面服務器、PC需求放緩，內存價格降幅較深。手機出貨量下降，5G、AIoT對DRMA存儲器的需求帶動有限。多家機構預測，DRAM價格下半年仍將持續(xù)走低，跌勢甚至會拖延至明年。

新工藝推出將促進處理器市場的發(fā)展

王世江指出，處理器新工藝推出將促進處理器市場的發(fā)展。Intel 10nm工藝持續(xù)推遲，一定程度上影響了換機需求。下半年10nm工藝的推出有望對服務器和PC市場帶來一定推動作用。

AMD開始借助臺積電7nm工藝，對PC和服務器處理器會帶來一定沖擊。人工智能的發(fā)展，將催生FPGA、GPU市場，預計這兩個領域的市場將達到百億美元以上。汽車、工業(yè)控制、AIoT等發(fā)展將推動MCU處理器的發(fā)展。RISC-V、MIPS、POWER架構的開源將會催生一批新興處理器企業(yè)。

王世江認為，萬物互聯(lián)市場未來可期。他指出，過去PC的市場帶動了X86架構的發(fā)展，如今萬物互聯(lián)的時代，整個產(chǎn)業(yè)將面臨更多更好的機遇，可能會推動整個處理器市場的發(fā)展。

此外，他指出，設備存儲投資下滑，先進邏輯工藝投資在持續(xù)增長。設備投資下降主要集中在存儲器生產(chǎn)線，先進邏輯工藝的投資仍在持續(xù)增加。Intel、TSMC等仍在加大先進工藝資本支出。特色工藝產(chǎn)線設備投資基本持平，隨著12英寸產(chǎn)線的使用，未來對特色工藝投資將會持續(xù)增大。

中國在半導體設備上投資位居全球前列。美國、日本設備出口額均有不同程度下降。2018年-2019年韓國存儲器設備投資萎縮，總投資大幅下滑。此外，中國臺灣地區(qū)先進邏輯工藝設備投資大幅提升。中國大陸新生產(chǎn)線建設，推動設備市場增長。2020年，中國大陸設備市場有望位居全球首位。

科創(chuàng)板拓展了IC企業(yè)融資通道

王世江表示，半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展保持良好態(tài)勢，設計、制造和封測三業(yè)規(guī)模繼續(xù)保持增長勢頭。設計業(yè)增速較為明顯，多數(shù)企業(yè)同比增長，部分企業(yè)甚至翻番。制造業(yè)的發(fā)展也促進了材料和設備業(yè)的發(fā)展。據(jù)中國海關數(shù)據(jù)，集成電路進口額同比下降7%，下滑幅度較大的產(chǎn)品為存儲器，處理器仍保持增長態(tài)勢。集成電路出口額大幅增長，達到17.1%，主要為存儲器產(chǎn)品。分立器件進出口同比均有小幅下滑。

王世江強調，科創(chuàng)板是2019年的亮點之一。科創(chuàng)板和主板解決了資本退出問題，為IC企業(yè)融資拓展了通道。科創(chuàng)板上市的造富效應將吸引更多資源投入半導體行業(yè)，將有助于企業(yè)規(guī)范化管理，擴大品牌效應。

他表示，半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境正在持續(xù)改善。泛半導體產(chǎn)業(yè)正在融合促進，這是我國一大優(yōu)勢。“拿一個設備來說，如果最初就定位是集成電路專用設備是很難的，但定位為集成電路兼光伏設備是相對容易的。”王世江舉例說。

如今，制造業(yè)加速向中國大陸轉移，產(chǎn)業(yè)資本持續(xù)關注，泛半導體產(chǎn)業(yè)融合促進，內需市場進一步被激發(fā)，整機、系統(tǒng)廠商重視供應鏈，人才受到各界普遍關注。

近年來，人才培養(yǎng)工作得到了改善，比如清華大學、北京大學、復旦大學、廈門大學等高校積極發(fā)揮了產(chǎn)教融合的重要作用，為行業(yè)輸送了很多人才。此外，政府以個稅獎補的方式也吸引了各方面人才進入半導體產(chǎn)業(yè)。

王世江認為，未來整個半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境會越來越好，要對行業(yè)充滿信心。

(關鍵字：半導體)