9月19日，由深圳市科學技術協會、坪山區人民政府、第三代半導體產業技術創新戰略聯盟指導，青銅劍科技、深圳第三代半導體研究院、南方科技大學深港微電子學院主辦，深圳基本半導體、深圳中歐創新中心承辦的第三屆“中歐第三代半導體高峰論壇”在深圳五洲賓館成功舉辦。來自中國和歐洲的專家學者、企業高管、投資精英等近200名代表參會，圍繞第三代半導體技術創新、產業發展、國際合作進行深入探討與交流，加速第三代半導體材料國產化替代進程，助力國產半導體開辟一片新天地。

深圳市科學技術協會黨組書記林祥、深圳市坪山區科技創新局局長黃鳴出席論壇并致辭。深圳第三代半導體研究院副院長張國旗、南方科技大學深港微電子學院執行院長于洪宇、國家新能源汽車技術創新中心車規半導體業務負責人文宇、英國劍橋大學工程系教授Patrick Palmer、深圳基本半導體有限公司總經理和巍巍等嘉賓圍繞第三代半導體材料器件的技術創新、產品應用和機遇挑戰，開展前沿技術分享及精彩主題演講。

深圳基本半導體總經理和巍巍在論壇上表示，國內第三代半導體碳化硅發展一直緊跟世界前沿，但在汽車設計和制造方面，和國際的先進水平還有一定的差距。目前，國內有幾所大學可以制造器件樣品，有部分公司可以量產二極管，但僅有基本半導體可量產碳化硅MOSFET，基本半導體未來將繼續加大研發投入，加強技術創新，致力于鑄造第三代半導體碳化硅的中國“芯”。

在隨后舉行的“中國第三代半導體的突破之路”高端圓桌對話上，力合科創集團副總裁馮杰、國創中心車規半導體業務負責人文宇、深圳基本半導體首席技術官張振中、北京億華通科技研發總監周鵬飛、深圳禾望電氣研發中心副經理謝峰、深圳欣銳科技研發總監張輝等產學研投界代表暢所欲言，為“中國第三代半導體的突破之路”建言獻策。

為增進中國與歐洲知名院校、科研機構、創新企業的國際交流，進一步推動雙方開展學術交流和科研合作，促進國內第三代半導體產業快速發展，青銅劍科技、基本半導體以及中歐創新中心從2017年開始，每年定期舉辦中歐第三代半導體高峰論壇。本屆高峰論壇立足于國際產業發展形勢，邀請國內外知名專家學者，從全球視角探討第三代半導體行業所面臨的機遇與挑戰，以及面向未來的戰略與思考。

第三代半導體是全球半導體產業技術創新和產業發展的熱點，擁有最大的發展空間和良好的市場前景，為信息、能源、交通模塊等戰略性新興產業發展提供了重要支撐，催生了上萬億元的潛在市場。近年來，隨著材料、器件、工藝和應用方面的一系列技術創新和突破，第三代半導體走到了從研發到產業的拐點，政府、科技界和產業界對其未來發展給予了很高的期望，國產化需求迫切。

基本半導體由清華大學、浙江大學、劍橋大學、瑞典皇家理工學院等國內外知名高校博士團隊創立，專注于碳化硅功率器件的研發與產業化，旗下碳化硅器件產業鏈覆蓋了外延制備、芯片設計、制造工藝、封裝測試、驅動應用等環節。基本半導體已先后推出全電流電壓等級碳化硅二極管、通過工業級可靠性測試的1200V碳化硅MOSFET，以及車規級全碳化硅功率模塊等系列產品，性能達到國際先進水平。

基本半導體正不斷提速車規級碳化硅功率器件的研發。最近，一輛搭載了基本半導體碳化硅MOSFET和碳化硅肖特基二極管的新能源汽車，至今已累計無故障行駛120天、運行里程超過1萬公里，是企業乃至行業在堅持自主創新、芯片國產化道路上一座重要的里程碑。

(關鍵字：半導體)