在第三屆西博會進出口商品展暨國際投資大會期間，四川自貢市共簽約項目80個，其中，臺灣微晶國際有限公司將在自貢高新區投資10億元建設年產20億支半導體芯片、30億支電晶體封裝測試項目。

據報道，臺灣微晶國際(自貢)半導體測試封裝項目屬電子信息產業領域，計劃總投資10億元，固定資產投資不低于6億元，將在高新區建設年產20億支半導體芯片、30億支電晶體規模的半導體芯片與模塊生產線，達產后年產值不低于10億元，年稅金不低于6000萬元，解決就業100人。

臺灣微晶國際有限公司董事長陳慶德表示，自貢發展前景廣闊、潛力巨大，特別是新一代電子信息產業已初具規模，在智能終端、光電顯示、半導體等方面已形成獨具特色的產業鏈條，隨著該項目的實施，一定會吸引并帶動一批上、下游配套企業入駐園區，為自貢市的產業發展增磚加瓦，錦上添花。

(關鍵字：半導體)