11 月 1 日訊，三星今年第三季度營收雖不理想，但今年仍然在半導(dǎo)體領(lǐng)域狠砸了 200 億美元。

南韓科技巨頭三星電子(Samsung Electronics)公布，今年投資金額達到 29 兆韓元(約 248 億美元)，與去年大致持平，其中包括半導(dǎo)體部門共投資 23.3 兆韓元( 約 200 億美元)、顯示器部門投資 2.9 兆韓元。 三星表示，第四季的資本支出預(yù)計主要用于內(nèi)存芯片的基礎(chǔ)設(shè)施。 今年前三季，該公司累計投資金額為 16.8 兆韓元，并計劃在第四季增加 12.2 兆韓元的投資支出。

《BusinessKorea》11 月 1 日報導(dǎo)，三星積極投資其來有自，根據(jù)三星公布的最新財報， 2019 年第三季半導(dǎo)體事業(yè)營業(yè)利潤為 3.05 兆韓元，創(chuàng) 2016 年第二季以來新低，且近三年平均營業(yè)利潤率降至 20%以下。 競爭對手 SK 海力士(SK Hynix)先前公布的獲利創(chuàng) 13 季新低，但該公司表示，明年將調(diào)降 DRAM 和 NAND Flash 產(chǎn)能，投資支出也將明顯減少。

三星表示，預(yù)估今年年底，第三代 10nm 級制程 DRAM 將占全球產(chǎn)能約 80%，而第二代 10nm 級(1y-nm) DRAM 將在 2020 年上半年成為主流。 此外，添購極紫外光微影(Extreme Ultraviolet lithography、EUV)設(shè)備后，該公司將可按計劃開始量產(chǎn)第二代 10nm 級產(chǎn)品，并穩(wěn)定提高產(chǎn)能。

報導(dǎo)指出，市場看好明年全球半導(dǎo)體需求將大幅上升，原因包括蘋果(Apple Inc.) 將于明年發(fā)表 5G iPhone，以及 5G 網(wǎng)絡(luò)預(yù)計將在美國、日本等地進一步擴展。 另外，英特爾(Intel)計劃在 2020 年下半年推出 Ice Lake 服務(wù)器版 CPU，也將帶動云端服務(wù)供貨商對 DRAM 和 SSD 的需求。

《日經(jīng)亞洲評論》10 月 30 日報導(dǎo)，消息人士向該報透露，蘋果正在動員供貨商，準備明年開始生產(chǎn) 旗下首款 5G iPhone，其中包括 3 款旗艦機型，并設(shè)下出貨量至少 8000 萬臺的銷售目標。 消息人士稱，3 款 iPhone 將搭載高通(Qualcomm)新一代 Snapdragon X55 5G 基頻芯片，以及臺積電先進 5nm 制程生產(chǎn)的最新 A14 處理器。

(關(guān)鍵字：半導(dǎo)體)