11月15日，由中國科學技術協會、深圳市人民政府主辦，深圳市科學技術協會、中國科協科學技術傳播中心承辦的2019中瑞產學研發展論壇在深圳五洲賓館成功落下帷幕。

中國科協副主席、書記處書記孟慶海，瑞典皇家工程科學院副院長Magnus Breidne，廣東省科協黨組成員、專職副主席馮日光，深圳市委常委、統戰部部長林潔，香港中文大學工程學院副院長黃錦輝，西湖大學副校長、光學工程講席教授仇旻，瑞典國家級孵化器與科技園聯盟4SmartGrowth項目高級執行董事、SISP中國市場關系總監Ulf Borbo，挪威技術研究院院士白勇等中瑞院士專家、中瑞政府部門、高等院校、科研院所、知名企業、創投機構相關負責人及創新研究項目團隊共計300余人出席了上午主論壇活動。

當天下午，由深圳中歐創新中心、深圳基本半導體有限公司和深圳市科技開發交流中心承辦的中瑞第三代半導體產業高峰論壇在深圳五洲賓館同期舉行。本次論壇旨在落實中國科協與瑞典皇家工程科學院合作協議，深化中瑞創新合作，推動開展中國與瑞典兩國廣領域、多層次的科學家交流及對話活動，推動中瑞產學研合作及半導體產業創新合作，促進國內第三代半導體產業快速發展。論壇以“創新合作，共贏未來”為主題，邀請到了國內外知名專家學者，從全球視角全面探討第三代半導體產學研創新合作與發展新形式、新途徑和新方向。

深圳市科學技術協會黨組成員孫楠，瑞典皇家工程科學院副院長Magnus Breidne，深圳第三代半導體研究院院長、第三代半導體產業技術創新戰略聯盟指導委員會常務副主任趙玉海，青銅劍科技集團董事長、深圳中歐創新中心理事長汪之涵，瑞典Ascatron公司董事長、瑞典國家科學研究院通信及微電子研究所前所長Peter Björkholm，南方科技大學深港微電子學院執行院長于洪宇，南京大學微制造與集成工藝中心主任李哲洋，深圳基本半導體有限公司總經理和巍巍，深圳基本半導體首席技術官張振中，力合創投合伙人馮志偉，正軒投資合伙人、副總經理王海全，深圳第三代半導體研究院寬禁帶半導體應用責任專家和研究員王文博，臺基股份總經理袁雄等來自知名高校、科研機構、創新企業、行業協會的近百位嘉賓代表出席了本次活動，圍繞第三代半導體技術創新、產業發展、國際合作進行了深入探討與交流。

在致辭環節，瑞典皇家工程科學院副院長Magnus Breidne首先發表致辭。他表示，此次論壇為中國科協與瑞典皇家工程科學院合作邁出了實質性的一步。瑞典皇家工程科學院愿與中國科協一道，加強合作，互惠共贏，為中國與瑞典知名院校、科研機構、創新企業之間的國際交流貢獻力量。未來，雙方將一起努力，圍繞多個科學領域進一步開展學術交流和科研合作。

深圳第三代半導體研究院院長、第三代半導體產業技術創新戰略聯盟指導委員會常務副主任趙玉海在致辭中表示，第三代半導體的發展壯大對國民經濟、國防安全、國際競爭等領域均具有重要戰略意義，是當前世界各國科技競爭的焦點之一。深圳第三代半導體研究院將以此次論壇為契機，拓展合作渠道，為中瑞第三代半導體技術創新、產業發展、國際合作繼續提供強有力的技術和人才支持。

青銅劍科技集團董事長、深圳中歐創新中心理事長汪之涵為論壇致辭。他表示，青銅劍科技集團通過多年的不斷摸索、不斷努力，已成長為國內電力電子行業的知名企業。公司不僅打破了國外技術壟斷，還實現了國內芯片進口替代，成為中國中車、中船重工、航天科工、國家電網等知名企業的核心零部件供應商。未來，青銅劍科技集團仍將繼續努力為中國第三代半導體產業發展貢獻自己的力量。

深圳市科學技術協會黨組成員孫楠為論壇發表致辭時表示，中瑞科技創新合作已有40多年歷史，機制完備、聯合研究與人才交流合作不斷深化，已形成政府主導、民間互動的良好格局。深圳作為現代化國際化創新型城市，在信息技術產業方面的優勢非常突出，是全國重要的半導體設計、制造基地。未來，他希望中瑞間能繼續深入交流、共同合作，達成互惠互利、合作共贏的局面。

精彩的嘉賓致辭之后，瑞典Ascatron公司董事長、瑞典國家科學研究院通信及微電子研究所前所長Peter Björkholm發表了主題演講。Peter介紹了瑞典第三代半導體研究成果及產業發展現狀，并對瑞典碳化硅產業進行了詳細地分析。他表示，瑞典第三代半導體產業一直是瑞典科研的強勢領域。中瑞兩國要緊抓時代脈搏，加強國際合作，進一步加大研發投入，建立長期伙伴關系，助力第三代半導體產業快速發展。

南方科技大學深港微電子學院執行院長于洪宇詳細地介紹了硅基氮化鎵器件行業的現狀和未來發展趨勢。他表示，作為寬禁帶化合物主要代表之一，氮化鎵近年來在功率器件市場大受歡迎。硅基氮化鎵技術一度在國際上被稱為顛覆性的半導體技術。此外，于洪宇院長還特別介紹了中國近年來在集成電路工藝與器件方面取得的一系列創新性突破。

南京大學微制造與集成工藝中心主任李哲洋發表了“碳化硅外延研究與國內發展現狀”主題演講，并對國內第一條產業級碳化硅半導體外延晶片生產線的建成及運行情況做了詳細介紹。同時，他認為我國碳化硅外延材料的研發和產業化水平緊緊跟隨國際水平，產品已打入國際市場。國內廠商與海外傳統巨頭之間差距較小，國內企業有望在本土市場應用中實現彎道超車。

深圳基本半導體有限公司總經理和巍巍圍繞第三代半導體碳化硅功率器件的技術創新、產品應用和機遇挑戰進行了精彩的分享。他表示我國第三代半導體產業已經引來發展新時機。基本半導體通過整合海內外創新技術、人才與國內產業資源，已全面掌握碳化硅器件的材料制備、芯片設計、制造工藝、封裝測試、驅動應用等各方面技術。在國家政策支持和企業創新驅動背景下，基本半導體現已成為國內發展最快的碳化硅功率器件企業之一。

圓桌高端對話環節，在深圳基本半導體首席技術官張振中的主持下，力合創投合伙人馮志偉、正軒投資合伙人&副總經理王海全、深圳基本半導體總經理和巍巍、南京大學微制造與集成工藝中心李哲洋主任、深圳第三代半導體研究院寬禁帶半導體應用責任專家和研究員王文博作為產學研界代表就“第三代半導體產學研創新合作與發展”主題進行了精彩的討論。專家們結合自身的從業背景，從不同的角度探討了第三代半導體產學研創新合作新形式，為我國第三代半導體產學研可持續發展建言獻策。

至此，“2019中瑞產學研發展論壇”——“第三代半導體產業高峰論壇”在中國科學技術協會、深圳市人民政府關懷和指導下，在國內外知名高校及科研機構、創新企業等機構大力支持下成功舉辦。未來，深圳中歐創新中心也將繼續發揮橋梁作用，進一步加強中國與瑞典在各個領域的交流與合作，助力中瑞創新創業合作發展!

(關鍵字：半導體)