12月10日，國際半導體設備與材料產業協會(Semiconductor Equipment and Materials International，以下簡稱SEMI)近日發布了第三季度全球半導體設備市場最新報告。

報告顯示，2019年第三季度(7月—9月)全球半導體設備出貨額為148.6億美元，與去年同期相比下降了6%。今年全球銷售額預計將為576億美元，同比下降10.5%。

其中，中國臺灣地區半導體出貨額是目前全球最高，為39億美元;第二名是中國大陸，出貨額為34.4億美元;第三名是北美地區，出貨額為24.9億美元;韓國排名第四，出貨額為22億美元;日本位居第四，出貨額為16.7億美元;歐洲出貨額為3.9億美元，出貨最少。值得一提的是，全球半導體市場目前只有中國臺灣地區與北美地區出貨額同比是增長趨勢，分別為34%與47%。其余均為下降趨勢，中國大陸同比下降14%，韓國同比下降36%，日本同比下降30%，歐洲同比下降54%。

不過SEMI也強調，從第二季度(4—6月)開始，全球半導體整體出貨量上升了12%，呈現恢復趨勢。

報告表示，由于全球智能手機銷量下滑，導致半導體設備的投資相對減少。不過5G的出現，有望改變這一趨勢。隨著5G正式進入商用階段，5G相關產業的投資正在增加。尤其是中國目前已經開始5G服務，隨之而來的5G智能手機和相關設備將會帶動全球半導體市場重新活躍起來。

SEMI預計，明年全球半導體設備市場將會出現回暖，銷售額會比今年增長5.5%，達到608億美元，并在后年增長到668億美元，達到歷史最高水平。

(關鍵字：半導體)