由于眾所周知的原因，美國正在收緊高科技的出口，日前美國政府制定了一份新的高科技出口禁令，包括量子計算機、3D打印及GAA晶體管技術(shù)等在內(nèi)，這其中GAA晶體管技術(shù)是半導(dǎo)體行業(yè)的新一代技術(shù)關(guān)鍵。

大家都知道半導(dǎo)體工藝跟晶體管息息相關(guān)，目前臺積電、三星、Intel、格芯量產(chǎn)的先進工藝普遍是基于FinFET鰭式晶體管的，從22nm工藝到明年才能量產(chǎn)的5nm工藝都使用了FinFET晶體管。

5nm往后半導(dǎo)體工藝制造愈發(fā)困難，要想獲得性能及密度改進，晶體管就要轉(zhuǎn)向新一代結(jié)構(gòu)了，GAA環(huán)繞柵極晶體管就是最有希望的，三星去年就率先發(fā)布了3nm GAA工藝——3GAE。

根據(jù)官方所說，基于全新的GAA晶體管結(jié)構(gòu)，三星通過使用納米片設(shè)備制造出了MBCFET(Multi-Bridge-Channel FET，多橋-通道場效應(yīng)管)，該技術(shù)可以顯著增強晶體管性能，主要取代FinFET晶體管技術(shù)。

此外，MBCFET技術(shù)還能兼容現(xiàn)有的FinFET制造工藝的技術(shù)及設(shè)備，從而加速工藝開發(fā)及生產(chǎn)，最快2022年就能量產(chǎn)。

臺積電及Intel還沒有具體公開3nm及以下工藝的詳情，不過5nm之后轉(zhuǎn)向GAA晶體管技術(shù)也是板上釘釘了，所以GAA晶體管技術(shù)會成為未來幾年里半導(dǎo)體工藝的新選擇。

美國封殺GAA晶體管技術(shù)出口，國內(nèi)最大的晶圓代工廠中芯國際及華虹半導(dǎo)體是沒可能獲得外援了。不過話說回來，即便沒有美國的封殺，國內(nèi)指望海外技術(shù)轉(zhuǎn)移升級GAA工藝也是沒可能的。

中芯國際今年可以量產(chǎn)14nm工藝，這是國產(chǎn)第一代的FinFET工藝，后續(xù)也有改進型的12nm FinFET工藝，該工藝相比14nm晶體管尺寸進一步縮微，功耗降低20%、性能提升10%，錯誤率降低20%。

根據(jù)中芯國際之前在財報會議上的信息，12nm工藝應(yīng)該是他們的N+1工藝，后續(xù)還會有更先進的N+2代工藝，只不過官方?jīng)]有明確N+2是否就是7nm節(jié)點。

總之，美國現(xiàn)在禁止出口GAA工藝顯然是想封鎖中國公司的半導(dǎo)體技術(shù)能力，不過這件事目前來說影響并不大，因為國內(nèi)距離3nm工藝還有點距離，國內(nèi)的半導(dǎo)體公司也早就認識到技術(shù)研發(fā)要以自己為主，加大投資、吸引更多人才自主研發(fā)才是解決問題的關(guān)鍵。

(關(guān)鍵字：半導(dǎo)體)