1.總體供需緊張持續(xù)全年,部分產(chǎn)品持續(xù)到明年

目前情況,總體緊缺情況持續(xù)全年,部分產(chǎn)品如汽車電子、MCU緊缺持續(xù)到明年。主要原因是由新冠、地緣政治、早期受影響較重行業(yè)需求反彈、各環(huán)節(jié)產(chǎn)能錯配、恐慌性下單等綜合性因素導(dǎo)致。

2.全球加大先進制造能力建設(shè),國產(chǎn)卡位14nm及以上制程

新一輪數(shù)字轉(zhuǎn)型正在推動數(shù)據(jù)生成的指數(shù)級增長,這導(dǎo)致了人工智能計算與萬物互聯(lián)逐漸落地,下游如汽車、家居、游戲、工業(yè)等諸多領(lǐng)域?qū)�硅基芯片的需求有望逐步釋放。除高性能計算類芯片對先進制程極度依賴,AIOT對非先進制程同樣擁有巨大的潛在市場空間。我們認為下游需求更加分散化、多樣化、定制化,終端對應(yīng)汽車、智能家居、新興消費電子產(chǎn)品,其中MCU、PMIC、MEMS等在各分散終端的重疊應(yīng)用品種國產(chǎn)化需求更強。

3. 關(guān)注國產(chǎn)替代程度極低的領(lǐng)域,核心技術(shù)是公司中長期成長動力

目前國內(nèi)半導(dǎo)體企業(yè)營收體量小,只要公司技術(shù)達到國際水平且能保證研發(fā)迭代速度,在市場對國產(chǎn)接受程度提高的背景下,我們認為具備核心技術(shù)的公司具備長期成長動力。技術(shù)封鎖、地緣政治等因素影響,國產(chǎn)替代重心逐漸落實到半導(dǎo)體底層基礎(chǔ)建設(shè),即材料、設(shè)備和制造技術(shù)。

4. 行業(yè)將進入下一輪產(chǎn)品周期,更多應(yīng)用即將放量

我們認為短期內(nèi)沒有驚人的技術(shù)變化出現(xiàn),更多的是下一輪產(chǎn)品周期的過渡和加速。國內(nèi)半導(dǎo)體發(fā)展的預(yù)期:1)基于目前國內(nèi)半導(dǎo)體各環(huán)節(jié)的能力儲備,設(shè)計和封測環(huán)節(jié)可以參與高端領(lǐng)域競爭,制造、設(shè)備/材料環(huán)節(jié)主要聚焦于從中端向高端的滲透。2)國內(nèi)半導(dǎo)體企業(yè)目前整合程度低,有望享受市場增長和國產(chǎn)替代雙重增速。3)5G、AIOT、汽車電動化大趨勢下將會衍生出更豐富的應(yīng)用場景,中國作為最大的電子產(chǎn)品消費市場,本土供應(yīng)鏈上企業(yè)更接地氣,圍繞客戶發(fā)現(xiàn)需求方面有望優(yōu)先受益。4)產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)安全驅(qū)使國家/地區(qū)加強本土產(chǎn)業(yè)鏈建設(shè),全產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)重要性及優(yōu)勢進一步強化,加深國產(chǎn)替代邏輯及加速導(dǎo)入進程。

投資建議

產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)安全驅(qū)使國家/地區(qū)加強本土產(chǎn)業(yè)鏈建設(shè),加深國產(chǎn)替代邏輯及加速導(dǎo)入進程。我們認為半導(dǎo)體國產(chǎn)替代重心將聚焦于材料的發(fā)展,建議關(guān)注:晶瑞股份、安集科技、彤程新材、金宏氣體、雅克科技等。

5G、AIOT、汽車電動化等大趨勢下,衍生出細分新電子產(chǎn)品的快速放量,尋找分散終端的重疊應(yīng)用品種。我們認為下游需求更加分散化、多樣化、定制化,新應(yīng)用如汽車、智能家居、消費電子產(chǎn)品中所需如MCU、PMIC、MEMS、存儲等在各分散終端的重疊應(yīng)用品種有望長期受益。建議關(guān)注:1)MCU領(lǐng)域:芯海科技、兆易創(chuàng)新等;2)MEMS領(lǐng)域:敏芯股份、瑞聲科技等;3)PMIC領(lǐng)域:芯朋微、晶豐明源等。

(關(guān)鍵字：半導(dǎo)體)