半導體及激光設備研發商鐳明激光宣布完成數億元B輪融資，由超越摩爾基金領投，元禾璞華、武岳峰、鼎暉百孚、常春藤資本、元禾控股跟投，老股東小米長江產業基金、金浦新潮增持。

蘇州鐳明激光科技有限公司成立于2012年4月，法定代表人為施心星，經營范圍含研發、銷售激光切割設備、工業自動化設備及配件等。根據天眼查工商變更信息，6月4日，該公司注冊資本由約1414萬人民幣增至約1924萬人民幣，增幅約36%。

鐳明激光致力于研發、生產與銷售高端工業應用超精密激光設備，聚焦晶圓激光切割設備，主要應用于半導體封裝等相關加工領域。鐳明激光是少數同時擁有激光開槽以及激光隱切兩項核心技術的公司之一，為中國封測領域晶圓切割提供完全國產化的整套解決方案;通過自研核心激光隱切模組，公司構筑了較高的技術壁壘，并且能推出高性價比的產品。公司擁有一支包括機械、電氣、軟件、光學、控制與工藝等相關專業的自身技術隊伍，為公司的戰略定位與長期發展奠定了堅實的基礎。

半導體設備作為半導體上游的關鍵環節，一直以來由國外的設備廠商主導，公司所在的行業為半導體封測領域激光切割設備領域，目標客戶為封測廠及磨劃代工廠。市場進入門檻和集中度高，行業龍頭日本DISCO公司一家獨大，占70%以上的市場份額，其余份額被日本TSK和韓國EO Tech瓜分。

盡管國內廠商品牌知名度相對于DISCO、TSK等大廠來說較弱，但在服務、價格上存在顯著優勢，包括更短的交貨周期、7*24小時支持、為客戶進行定制化研發等，另一方面，近期部分國家針對中國的技術封鎖也對國產替代提出了更高、更迫切的要求，國內的封測廠商對于國產設備的需求量大增，愿意給國產設備更多試錯的機會，因此公司產品的目標市場廣闊，僅國內就包括每年10-20億元的新增市場需求以及數百億元的存量替代市場機會，公司作為國內細分領域僅有的幾家量產供應商之一，增長空間巨大。

(關鍵字：半導體)