全球半導體產業處于迭代升級的關鍵期，新技術、新領域不斷加速拓展，供需關系等關鍵因素進一步推動產業鏈重構，全球市場風險機遇并存。

任何一個產業的發展都離不開創新，可以說創新是一切新技術的內核驅動力。依托于技術不斷創新迭代，半導體行業逐漸成為應用滲透最強、行業影響最廣的戰略性、先導性產業。

6月9日至11日，2021世界半導體大會暨南京國際半導體博覽會在南京國際博覽中心舉辦。以“創新求變，同‘芯’共贏”為主題，共同探討世界半導體產業的創新與合作、發展與共贏。

隨著人工智能、5G、物聯網等新興技術不斷融合發展，全球數字化轉型加速，給半導體行業的發展上了發條。作為未來經濟的支柱，半導體產業技術迎來一次又一次重大突破。

摩爾定律發展至今，已經到達了物理極限，芯片性能和功耗都已遭遇瓶頸。另一方面，技術手段和經濟成本也是制約摩爾定律發展的原因。中國工程院院士、浙江大學微納電子學院院長吳漢明表示，后摩爾時代下，半導體產業技術發展趨緩，創新空間和追趕機會也隨之擴大，高性能計算、移動計算、自主感知成為芯片技術發展的驅動方向。為了提升芯片PPAC(性能、功率、面積、成本)，芯片在制造工藝上將面臨三大挑戰。

第一是精密圖形。以光刻機為主要裝備的工藝，現今主要用波長193納米形成20納米、30納米的圖形，技術上具有很大難度。

第二是新材料。縮小尺寸帶來的性能提升有限，需要尋求新的材料支撐日益增長的性能要求。新材料、新工藝是集成電路芯片制造的主旋律。

第三是提升良率。良率是檢驗工藝是否真正成熟的標準，也是芯片制造企業面臨的最艱難的挑戰。

據中國科學院院士、上海交通大學黨委常委、副校長毛軍發所言，半導體芯片未來的發展路線有兩條，一是延續摩爾定律，二是繞道摩爾定律。繞道摩爾定律的途徑很多，異構集成便是其中一種。

異構集成可以融合不同半導體材料、工藝、結構和元器件或芯片的優點，能夠實現強大復雜的功能，具有優異的綜合性能，突破了單一半導體工藝的性能極限，具有靈活性大、可靠性高、研發周期短等優點。毛軍發表示，異構集成的研究意義顯著，集成電路的發展從單一同質工藝轉向多種異質工藝集成、從二維平面集成轉向三維立體集成、從TOP-DOWN轉到BOTTOM-UP。

中國半導體行業協會副理事長、長電科技董事兼首席執行長鄭力表示，后摩爾時代，芯片的密度和集成度越來越復雜，先進封裝已經不僅僅是“封”和“裝”，而是走向了“集”和“連”。AMD、臺積電、英特爾等國際巨頭都在積極布局異構集成，發力半導體后道技術，實現芯片高度集成與高度互連。

然而光有制造工藝和高密度的互連集成工藝還遠遠不夠，必須在芯片前期規劃和設計時，就把晶圓制造和后道成品制造聯系起來，才能保證良率、提高性能。

(關鍵字：半導體)