到2025年,國內半導體市場份額將比當前(15%)翻一番,達到30%。而通過華為等頂級設備商認證后,也為本土芯片公司征戰海外市場做好了鋪墊,越來越多的本土芯片公司獲得了海外客戶設計立項的機會。

全球半導體產業進入亢奮期,今年以來各國最新公布的發展計劃綜合起來,約在三五年內準備在半導體上投入數千億美元,比半導體發展史上任何時期投資計劃都要猛。觸發政府芯片投資熱情的原因之一,是這一輪史上罕見的供應緊張,尤其在芯片短缺引發多家汽車廠商減產限產之后,“芯片缺貨”從行業事件演變成社會事件,半導體成功出圈,吸引了各方人士指點江山,從幾納米工藝最重要,到光刻機螺絲是不是高科技,都成為一時輿論熱點。

意見領袖忙著吵架,行業專家忙著開會,真正偷著樂的,是坐擁產能的芯片廠商與華強北貿易商。幾十年一遇的機會,渠道商哪容放過,進進出出頻次太高,以至于賽格大廈都跟著搖晃起來變成危樓——賽格變危樓的真正原因或是當年一心追求速度而忽視必要質量要求的結果,這倒提醒我們,在“造芯”成為全民話題之后,如何不被當前行情和輿論左右,冷靜科學發展半導體產業才是行業中堅需要認真考慮的。

全球市場:供應極度短缺由多因素疊加造成

在盛陵海看來,當前供應緊張由多重因素地接影響造成。半導體是強周期行業,每三到四年一個漲跌循環,上一波景氣高峰在2017年,而芯片制造廠商慣于在景氣高峰期加大投資擴充產能,芯片產線從建設到投產通常需要一年半左右的時間,所以到了2019年市場供應出現過剩,芯片廠商投資意愿下降。

按照正常周期,2020年左右也將從供應過剩走向供需平衡。但中美科技戰和新冠疫情打破了市場正常發展邏輯,美國政府對華為等公司的供應限制促使多家設備廠商擔心供應安全,從而超常規備貨;而新冠疫情的爆發又影響到晶圓廠正常生產秩序,部分芯片公司對行情出現誤判,從而降低產能預估,讓晶圓廠產能排期更加混亂;進入2020年,華為加大備貨力度,以期在9月15日美國設限日期前爭取到最大芯片庫存做緩沖,從而擠占了部分芯片設計公司產能;華為供應鏈被限制后,其他意圖瓜分華為終端市場的廠商開始加強備貨,幾大手機終端廠商普遍建立了約6個月的物料庫存,芯片短缺開始在全行業蔓延;在晶圓代工廠優先權不高的汽車芯片產能被擠占,汽車廠商發現市場需求并未因疫情影響而大幅下滑之后,已經拿不到產能,芯片缺貨開始導致汽車廠商停產或限產。

而5G終端快速普及與疫情導致的遠程辦公與教學應用繁榮,則是來自市場真實需求對產能的影響。

盛陵海認為,在多重因素疊加背景下,供應緊張至少會延續到明年二季度。從當前產能供需來看,5納米及以下工藝產能增速最快,手機、高性能計算等對先進工藝的需求極為旺盛;55/65納米工藝也有很大成長空間,MCU與低端圖像傳感器都采用此種工藝;而28納米與14/16納米也有很好的市場前景。

90納米以上的成熟制程的供需失衡則主要是歷史原因累積。在8英寸晶圓制造線建設高峰期,全球曾經有200座8英寸晶圓廠,過多的產能導致市場出現過剩,市場上長期低價競爭,部分8英寸晶圓廠由于運營不善開始關閉,到2016年最低谷時約有十多家8英寸晶圓廠被關閉,而且由于設備廠商全線轉向12英寸,晶圓廠想建設8英寸產能也存在困難。隨著5G與物聯網應用的成熟,市場上對電源管理芯片(PMIC)、MCU和傳感器需求出現大幅增長,這其中相當高的比例采用8英寸成熟制程制造。于是問題就來了,需求日益增長、產能無法增加,所以8英寸產能近年來持續吃緊。

盛陵海表示,由于8英寸擴產困難,所以緩解8英寸緊缺的關鍵在于,現有8英寸需求有哪些可以轉移到12英寸產線。現在,已經有部分晶圓代工廠在進行這方面的嘗試,例如力積電就在推行用12英寸產線生產PMIC等原“8吋專屬”芯片。

Gartner預估,2021至2025年全行業資本支出將一直維持在1300億美元以上的高位,其中大部分將投入到NAND閃存、先進工藝制程(5納米及以下)和12英寸成熟制程(90/65納米等)上。

(關鍵字：半導體)