事件:8月24日公司發(fā)布半年報(bào),2021H1實(shí)現(xiàn)營收3.2億元,同比增長76.3%,實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤1.5億元,同比增長66%。

半導(dǎo)體設(shè)備景氣持續(xù)疊加國產(chǎn)替代加速,公司營收快速增長。根據(jù)SEMI預(yù)測,半導(dǎo)體測試設(shè)備市場預(yù)計(jì)將在2021年增長26%至76億美元,受5G和HPC應(yīng)用的需求推動(dòng),2022年將再增長6%。同時(shí),隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)重心向中國大陸轉(zhuǎn)移加速和國產(chǎn)替代進(jìn)程的不斷推進(jìn),測試設(shè)備涉及芯片制造的全部環(huán)節(jié)。公司作為國內(nèi)最大的半導(dǎo)體測試系統(tǒng)本土供應(yīng)商,與客戶具有較高的粘性,不斷提高市占率,進(jìn)入快速增長期。以上兩大因素相互作用,使得公司訂單飽滿。截至2021H1,公司STS8200系列設(shè)備全球裝機(jī)量突破4000臺(tái);主要用于PMIC和大規(guī)模數(shù)模混合芯片領(lǐng)域的STS8300自2020下半年開始大規(guī)模推廣后,裝機(jī)量持續(xù)攀升,已在國內(nèi)外諸多設(shè)計(jì)企業(yè)、IDM企業(yè)和封裝測試企業(yè)裝機(jī)應(yīng)用。公司在2021Q2實(shí)現(xiàn)營收2.1億元,同比增長111.5%,環(huán)比增長80.2%。另外,公司擬對天津華峰增資不超過2億元,用于實(shí)施“集成電路先進(jìn)測試設(shè)備產(chǎn)業(yè)化基地建設(shè)項(xiàng)目”。未來隨著天津基地在2021Q3投產(chǎn),目前產(chǎn)能緊張的現(xiàn)狀將大為緩解,營收有望進(jìn)一步增長。

以模擬為本,進(jìn)軍第三代半導(dǎo)體,業(yè)績持續(xù)增長。2021Q2公司實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤1.2億元,同比增長127%,環(huán)比增長352%。業(yè)績的增長主要源于公司堅(jiān)持以客戶和市場為導(dǎo)向,以研發(fā)創(chuàng)新為驅(qū)動(dòng)力,推動(dòng)精益化管理。公司在維持80%以上毛利率的同時(shí),期間費(fèi)用率由2020年的35.5%大幅下降至2021H1的28.8%。公司在繼續(xù)鞏固和提升傳統(tǒng)模擬和數(shù)模混合領(lǐng)域份額的同時(shí),進(jìn)軍第三代半導(dǎo)體。公司2016年就開始在氮化鎵領(lǐng)域進(jìn)行布局,提前卡位,跟國內(nèi)外的設(shè)計(jì)及生產(chǎn)企業(yè)緊密溝通,提供成熟的氮化鎵芯片測試方案。隨著第三代半導(dǎo)體在快充、5G基站、新能源車等領(lǐng)域的應(yīng)用持續(xù)開拓,氮化鎵、功率模塊和電源管理推動(dòng)公司對應(yīng)訂單顯著增長。我們認(rèn)為,隨著第三代半導(dǎo)體的持續(xù)放量,公司業(yè)績將持續(xù)快速增長。

加碼研發(fā),掌握測試核心技術(shù)。2021H1公司研發(fā)支出4148萬元,同比增長97%,研發(fā)占比12.79%,較去年同期上漲1.36%。公司研發(fā)成果豐碩,累計(jì)獲得15項(xiàng)發(fā)明專利和81項(xiàng)實(shí)用新型專利。同時(shí),北京研發(fā)大樓已于今年年初購買完畢,該項(xiàng)目完成后,將為公司研發(fā)提供長期持續(xù)有效的保障,有助于進(jìn)一步提升公司生產(chǎn)經(jīng)營能力及綜合競爭力。通過長期研發(fā),公司掌握了包括高精度V/I源鉗位控制技術(shù)、大功率浮動(dòng)電源功率放大技術(shù)和高速數(shù)字通道技術(shù)在內(nèi)的測試核心技術(shù),自研產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)了模擬及混合信號(hào)類半導(dǎo)體自動(dòng)化測試系統(tǒng)的進(jìn)口替代。

股權(quán)激勵(lì)彰顯信心,公司凝聚力持續(xù)提升。為了進(jìn)一步建立、健全公司長效激勵(lì)機(jī)制,更有效地將股東利益、公司利益和員工利益結(jié)合在一起,公司在5月27日以154.58元/股的授予價(jià)格向6名激勵(lì)對象授予21萬股限制性股票,占公司總股本0.34%。首次授予的限制性股票在授予日起滿12個(gè)月后分五期解除限售。考核標(biāo)準(zhǔn)綜合了公司未來5個(gè)歸屬期的營收表現(xiàn)和個(gè)人績效表現(xiàn)。我們認(rèn)為,公司股權(quán)激勵(lì)方案將公司骨干和股東的長期利益牢牢地結(jié)合在了一起,未來發(fā)展有望長期向好。

盈利預(yù)測:公司作為國內(nèi)測試設(shè)備的先驅(qū),充分受益于中國半導(dǎo)體國產(chǎn)替代加速,業(yè)績快速釋放,預(yù)計(jì)2021年-2023年?duì)I業(yè)收入分別為8.99、12.56、15.92億元,實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤分別為3.62、4.99、6.42億元,對應(yīng)2022和2023年P(guān)E分別為77.17、59.91,首次覆蓋,給予“推薦”評(píng)級(jí)。

(關(guān)鍵字：半導(dǎo)體)