目前，全球硅片行業具有較高的壟斷性。根據SEMI數據，2020年，全球前五大半導體硅片廠商分別為日本的信越化學、日本盛高、中國臺灣環球晶圓、德國世創電子材料以及韓國的SK Siltron，其中日本地區兩家公司合計市場份額超過45%。2021年2月，環球晶圓收購世創電子材料50.8%股份，按合并后營收規模來看，環球晶圓與世創電子材料市場份額居第二位，占比26.3%。

近20年，全球半導體硅片行業呈現市場集中度逐步提升的趨勢，主要半導體硅片供應商從20多家縮減為現今的5家，企業通過收購兼并方式提升市場份額。對于硅片廠商而言，只有具備規模優勢，實現大規模生產，才能降低生產成本，提升盈利能力;其次，通過兼并收購，廠商可以提高市場份額以及產業鏈議價能力。

對行業主要收購兼并事件進行匯總，2006年，日本盛高收購小松電子金屬;2009年，美國MEMC收購SunEdison，并提供太陽能與半導體行業硅片產品;2013年，SunEdison將其半導體子公司SEMI分拆上市;2016年12月，環球晶圓收購SEMI。日本信越、盛高、環球晶圓、SK Siltron等紛紛通過兼并收購等方式提升市場份額，經過一系列兼并重組成為全球主要半導體硅片廠商。

1950-1960年代，日本半導體硅材料行業起步，采用引進國外技術與本國研究并進的方式，日窒電子化學、日本金屬電子、日本信越化學等企業誕生。1970-1980年，全球半導體行業完成第一次由美國到日本的產業轉移。受益于此次轉移，日本半導體材料行業隨整體半導體行業同步發展。

2006年SUMCO完成合并后，2007年，全球半導體硅片廠商中，日本信越、SUMCO、SUMCO Techxiv的市場份額分別達32%、22%和8%，合計市場規模達62%。

1980-1990年，全球半導體行業完成第二次由美國、日本向韓國、臺灣的產業轉移，臺灣半導體行業迅速發展，推動半導體材料行業發展。2011年，中美硅集團將半導體事業部分拆，環球晶圓成立;2016年12月，環球晶圓收購SunEdison Semiconductor(SEMI)。根據Gartner數據，2017年環球晶圓成為全球半導體硅片市場份額排名第三的半導體硅片廠。

2015年以來，隨著中國半導體制造生產線投產，我國半導體硅片行業進入快速發展階段。目前，我國具備規模化生產300mm半導體硅片能力的廠商有立昂微、滬硅產業與中環股份。其中，2020年滬硅產業以2.2%的市場份額排名全球第七，其300mm半導體硅片產品基本實現了14nm及以上工藝節點的技術全覆蓋。在技術含量、產品供應能力方面，我國與國外領先企業正逐步縮小差距。

以上數據參考前瞻產業研究院《半導體硅片、外延片行業市場前景預測與投資戰略規劃分析報告》，同時前瞻產業研究院還提供產業大數據、產業研究、產業鏈咨詢、產業圖譜、產業規劃、園區規劃、產業招商引資、IPO募投可研、招股說明書撰寫等解決方案。

(關鍵字：半導體)