缺芯”是貫穿今年半導體產業的關鍵詞，在全球產能調節的過程中，國內的供應鏈也在重塑。港澳大灣區是中國半導體相對發達的產業聚集地之一，大灣區活躍的下游芯片消費市場拉動了設計環節的快速發展。2021粵港澳大灣區半導體產業趨勢論壇以【創“芯”之路】為主題，進一步促進粵港澳大灣區半導體產業融合創新。

氣派科技股份有限公司董事施保球先生以激光圖形轉移技術在半導體封裝中的應用為主題發表了精彩演講。

在摩爾定律逼近終點的今天，創新的組裝和互聯技術在半導體領域比以往起到更加關鍵的作用。LPKF在原有LDS 技術基礎上開發了Active Mold Packaging Technology(AMP) 活性模塑封裝技術，使之可用于在集成電路封裝的熱固性EMC 材料上實現圖形轉移。

LPKF-AMP工藝亮相大灣區半導體產業論壇

2021粵港澳大灣區半導體產業趨勢論壇以【創“芯”之路】為主題，進一步促進粵港澳大灣區半導體產業融合創新。會議匯聚了行業多位大咖。氣派科技股份有限公司董事施保球先生以激光圖形轉移技術在半導體封裝中的應用為主題發表了精彩演講，從LDS激光直接成型技術入手，通過與傳統工藝進行對比，引入延伸的LPKF-AMP概念，深入淺出地介紹了工藝流程以及在半導體領域封裝的應用。精彩的演講獲得了現場聽眾的陣陣掌聲，會后有多位聽眾進行提問互動。

為了適應集成電路封裝小型化、高密度、多功能、系統化、個性化的市場要求，LPKF在原有LDS 技術基礎上開發了Active Mold Packaging Technology(AMP) 活性模塑封裝技術，使之可用于在集成電路封裝的熱固性EMC 材料上實現圖形轉移。

AMP工藝在半導體封裝應用

- 在EMC 表面或內部建立電氣圖形和連接

- 在有源與無源封裝間建立水平和垂直互聯

- 保護封裝結構免于物理和環境的影響(屏蔽、天線、散熱等)

- 2.5D 異質封裝解決方案

AMP工藝是現有傳統封裝工藝的補充和創新，有助于5G技術波段以及“后5G”甚至6G射頻技術的研發。比如封裝上天線/封裝內天線(AoP/AiP)，這些毫米波(mmWave)天線可以工作在ISM波段如24 GHz、61 GHz和121 GHz，或者車載雷達模塊實施頻段在76 GHz 到81 GHz之間。除此之外的其他應用，比如5G放大器，EMI屏蔽，疊層封裝(PoP)、雙層中介板、多芯片模塊(MCMs)、散熱系統以及SiP內部互聯等等。

關于LPKF

德國LPKF激光電子股份公司，成立于1976年，總部位于Garbsen，致力于開發創新性激光解決方案的領先供應商，產品和技術包括：樣品PCB快速制作系統、激光SMD焊膏漏印模板切割系統、激光PCB加工設備、3D-MID激光直接成型系統、激光塑料焊接系統、Vitrion薄玻璃微加工系統、薄膜太陽能激光劃線系統等。目前已為電子行業、半導體領域、太陽能光伏產業、醫療行業、汽車行業成功開發專用技術和設備，為制造者和服務商提供創新性解決方案。

(關鍵字：半導體)