1946年的情人節，美國發明家莫克利和艾克特發明了一臺名叫“ENIAC”的奇怪機器，這臺機器占地70平方米，重達30噸，雖然體型笨拙，但卻能夠進行每秒高達5000次的運算，從此人類有了最強大的幫手——電子計算機。

八年之后，人類第二代計算機“TRADIC”誕生，不僅運算速度由每秒5000次提升至幾十萬次，而且重量只有“ENIAC”的1/100，體積與功耗減少到1/300，究竟為何兩代計算機之間有如此差別呢?核心就在于半導體的應用。

早在“ENIAC”被發明的第二年，美國貝爾實驗室的研究員約翰巴丁利用早期對硅晶體的觀察，發明出了一種新的半導體元件——晶體管，它不僅能實現電子管的功能，又具有尺寸小、重量輕、壽命長、效率高、發熱少、功耗低等優點。

晶體管的出現，大幅提升了計算機的效率，引發了計算機的全面革命。時至今日，半導體依然是決定科技發展的重要一環。

從半導體被發明算起，這項技術就始終被牢牢的掌控在美國的手中，從整個芯片產業鏈來看，美國幾乎都有著絕對的話語權。

一直以來，半導體技術都被美國當成是制衡世界的重要手段，以《瓦森納協定》之名，行國際霸權之實。為了避免不被美國卡脖子，中國半導體的自主替代就顯得至關重要。

縱觀芯片制造產業鏈，硅片是一切的源頭，不同于光伏硅片99.9999%的純度要求，半導體硅片極為嚴苛，需要硅片純度達到99.9999999%。由于起步較晚，目前中國硅片企業技術積累與國際巨頭存在一定差距，全球90%的半導體硅片市場被5大國際硅片廠商所瓜分。

硅片誕生以來，尺寸變大就成為了行業的核心發展方向。

從1965年2英寸(50mm)正式量產，到2000年12英寸(300mm)量產，35年間共出現過7代硅片產品。

尺寸的擴大將使得硅片有效面積大幅提升，進而能產出的芯片數量也隨之上升，規模效益考量，硅片直徑越大，芯片的平均生產成本也就越低。

但由硅片帶來的效率提升卻并非無限度的。當硅片尺寸變大時，生產設備成本也許隨之提升，也就意味著每一次硅片升級換代，都伴隨著大量的初始資本投入。正因如此，國際硅片巨頭目前對于產能擴增都極為謹慎，全球硅片產能陷入緩增長趨勢。

中國企業作為市場后入者，當主流產品持續迭代時，我們的企業就會陷入持續被動，大量投入的產能很可能遇到被淘汰的命運，因此半導體硅片并不是一個容易追趕的行業。

但幸運的是，在半導體硅片達到12英寸后，已經能夠較好滿足目前的市場需求，再加上制造設備實在太貴了，雖然技術上已經進階至18英寸，但卻并未被行業中的企業采用。

目前，全球硅片產業陷入了難得的“靜默期”，也是中國企業追趕世界巨頭的良機。

當硅片主流技術不再迭代時，中國硅片企業就可以通過加大投入，加快對世界巨頭的追趕速度，這也讓半導體硅片成為有望自主替代率快速提升的行業之一。

硅片的需求正在被智能汽車逐漸激活。

從整個行業規模看，全球硅片出貨量呈現出平穩上升的趨勢，但其中也不乏短期波動。

受2008年經濟危機影響，全球硅片出貨量2009年同比驟降17.57%，一度引發了硅片企業的恐慌，當時很多擴產計劃都因此而被迫擱淺。時至今日，面對擴產半導體硅片企業也依然持謹慎態度。

從2010年開始，全球硅片行業景氣度復蘇，帶動硅片出貨量持續上升，尤其是12英寸硅片的普及，讓整體出貨量得到進一步攀升。在2018年，全球半導體硅片迎來127.33億平方米的歷史高點，但隨后就因儲存器市場的疲軟而出貨量驟降。

總體而言，全球半導體硅片出貨量平穩攀升，尤其新能源汽車的強勢崛起，帶動汽車芯片需求量激增，有望讓整個市場的規模再上一個臺階。

半導體硅片具有較高的資本門檻和技術門檻，因此行業呈現出較高的壟斷性。

壟斷性保證了各企業的利潤，但同時也讓這一行業保持穩定，缺少激發產業革新的變量。但隨著中國企業的入局，這一行業的格局可能正在被打破。

由于國際龍頭公司擴產意愿不強，再加上疫情的影響，在未來幾年中，全球半導體硅片都將處于緊供需的狀態。

從整個產業格局分析，信越化學、勝高、環球晶圓、Silitronic、SK集團分別在2020年占據27.53%、21.51%、14.8%、11.46%和11.31%的市場份額，累計份額達86.61%。

雖然國際巨頭在硅片市場占據絕對領先的市場份額，但實際上2018年至2020年全球前五大硅片制造商的份額占比卻分別為92.57%、88%和86.61%，呈明顯的下降趨勢。

盡管中國企業產能擴增的意愿強烈，但海外巨頭卻并未急于擴產應對，而是仍舊采取較為保守的發展策略。

在發展策略上，中國企業與海外巨頭存在著明顯的差異。

中國硅片企業處于發展初期，行業的領軍者也僅處于上市初期，資本運營經驗并不充足。目前，中國硅片企業的發展主要以自有產線擴建為主。如滬硅產業、中環股份均處于激進的擴產之中。

反觀國際巨頭，他們并不急于擴產，而是更趨于維持現有的市場格局。即使行業中出現了新的攪局者，他們也堅持自己的發展策略。

復盤這些巨頭的發展軌跡，與擴產相比，并購才是最有效的擴張方式。

全球前五大硅片廠均是通過并購來不斷提升自身的市場占有率，如今我們看到的行業龍頭，實則是經歷市場大浪淘沙后的“幸存者”選擇。

從時間上看，全球半導體硅片行業主要發生過兩次集中洗牌，一次發生在千禧年，另一次則發生在近年。

第一次硅片洗牌是由日本公司帶動的。1999年，日本信越化學并購日立硅片公司，由此成為了全球半導體硅片的行業龍頭。2002年至2006年，另一家日本公司勝高一舉拿下住友、三菱和小松的硅片公司，成為了全球硅片新貴。

利用資本的快速整合幫助日本硅片廠很快成為全球龍頭，并迅速突破了12英寸硅片的商業化生產。

最近幾年，全球硅片廠再次開啟頻頻并購。韓國SK集團先是在2017年收購LG硅片部，而后又在2019年收購杜邦SiC晶圓事業部;中國臺灣的環球晶圓先后并購CoorsTek、Topsil 、SEMI公司，并在去年年底并購全球第四大硅片廠德國Silitronic，讓市場格局進一步集中。

由于半導體硅片前期設備投入極大，因此任何一次擴產實際都存在風險，而并購不僅可以規避這種風險，而且還能同樣達到擴產的目的，因此國際巨頭對待擴產都極為謹慎。

鑒于國際巨頭的并購歷史，剛剛起步的中國硅片企業或許遲早也將經歷一次并購洗牌，這就意味著，除技術實力外，資本認可度也是硅片廠重要的核心競爭力。

只有經過時間的洗禮，才能獲得最終的成功，屬于中國硅片企業的“大并購時代”或許就在不遠的將來。

中國半導體硅片產業依然處于發展初期，能夠商業化量產硅片的企業數量依然較少，且產品主要集中在6英寸以下，8英寸及12英寸產線的產能依然較為稀缺。

據芯思想數據，2020年中國8英寸拋光片和外延片裝機產能分別為206萬片/月和197.5萬片/月;12 英寸拋光片和外延片裝機產能分別為 41.5萬片/月和7.5萬片/月。而根據預測，國內對12英寸硅片的需求量為每月100萬片，產能缺口明顯。

雖然國內硅片產能規劃較為充足，但這部分未來的產能何時落地，依然是一個問號。目前，中國8英寸和12英寸的產能主要集中在滬硅產業、中環股份、立昂微三家公司。

滬硅產業雖然上市時間不久，但卻是中國半導體硅片的領軍企業。其不僅是第一家突破12英寸規格的中國企業，而且也是目前唯一一家能夠商業化生產SOI硅片的企業。

在這里我們有必要介紹一下SOI硅片。拋光片是最基礎的硅片，而外延片則是將拋光片加熱到1200度，并讓硅片與外延生長源接觸所生產的硅片;SOI硅片則是一種新型機構的硅材料，也是難度更大的，呈三明治結構，頂層硅與硅襯底間夾雜著掩埋氧化層。

從2018年至今，滬硅產業始終處于擴產趨勢之中，今年半年報顯示，2021年公司的12英寸硅片產能將達到30萬片。8英寸以下硅片產能超過40萬片，SOI硅片產能超過5萬片。

從技術角度分析，滬硅產業是我國的半導體硅片領頭羊，是12英寸半導體硅片出貨量最多的公司，臺積電、臺聯電、格羅方德、中芯國際、華虹宏力等硅片廠都是滬硅產業的用戶。

同時，滬硅產業也是主業最為聚焦的公司，在其上半年11.22億元的營收中，幾乎全部由半導體硅片所貢獻。

不同于滬硅產業的聚焦，中環股份的主營業務則是光伏硅片，半導體硅片雖然也是公司業務重要的組成部分，但在今年上半年的176.44億元營收中，半導體級硅片的營收卻僅為9.47億元，占總營收的5.37%。

根據中環股份財報，目前公司的8-12英寸半導體硅片項目一期已經進入驗收結尾階段，項目二期開始提前啟動，已形成月產能8英寸60萬片，12英寸7萬片;預計 2021年年末實現月產能8英寸70萬片，12英寸17萬片的既定目標。

戰略層面，中環股份的業務重點在于光伏行業之上，對于半導體硅片的專注度不如滬硅產業。但在資本市場中，中環股份顯然比滬硅產業具有更強的號召力，資本實力更勝一籌。

立昂微雖然硅片業務是最主要的營收構成，但其還有功率器件的業務，在戰略上也并沒有滬硅產業那樣聚焦。過去三年，半導體硅片營收分別為7.98億元、7.59億元和9.73億元，約占總營收的65%左右。

同時，立昂微的硅片產能主要集中在8英寸及其以下，12英寸硅片產品目前處于商業化量產前期，僅擁有約2萬片/月的產能。公司預計，到今年年底12英寸硅片產能將提升至15萬片/月。

實際上，立昂微的12英寸硅片依然處于虧損狀態，公司預計當出貨量達到6萬片/月時，有望實現扭虧為盈。

除這三家公司外，神工股份、上海超硅、西安奕斯偉等公司也在規劃布局12英寸硅片產能布局。

總體來看，滬硅產業技術實力最強，同時也是最聚焦的一家，有望成為中國硅片企業的風向標;中環股份明顯資本實力更強，光伏與半導體硅片協同成為其核心競爭力;立昂微則可能是短期產能釋放的最大受益者。

(關鍵字：半導體)