鐳昱半導體 (Raysolve) 日前宣布完成近千萬美元Pre-A輪融資，本輪融資由高榕資本領投，耀途資本跟投，泰合資本擔任獨家財務顧問。本輪所融資金將用于鐳昱半導體的全球首款標準化全彩Micro-LED微顯示芯片的研發迭代和小批量生產，以滿足國內外一線終端廠商迫切的市場需求。

此前，鐳昱半導體完成天使輪融資，源碼資本是該輪唯一投資方。至此，在短短半年內，鐳昱半導體完成兩輪融資，累計獲得投資近億元人民幣。

成立于2019年的鐳昱是一家專注于Micro-LED微顯示芯片架構設計、工藝和單片式全彩技術研究的高科技公司;核心團隊源于香港科技大學電子系，擁有多年尖端光芯片設計與制造經驗。2019年，團隊在硅谷發布了全球首款單片全彩Micro-LED微顯示芯片。

鐳昱認為，AR是進入元宇宙的必然選擇，但現在笨重的頭戴式AR”頭盔”不僅極為不方便，過低的顯示亮度還限制了眾多應用場景。未來真正輕便的消費級AR智能眼鏡，則可以讓用戶脫離笨重頭盔，在現實生活場景中實現與虛擬世界的交互，實現《失控玩家》中的酷炫應用場景。

“得益于第三代半導體技術的發展，公司構建了領先全球的全彩Micro-LED顯示技術及解決方案。鐳昱的Micro-LED微顯示芯片給顯示屏帶來高亮度、高對比度、高光效、小尺寸、低功耗、封裝成本低等優勢。”鐳昱創始人兼CEO莊永漳博士強調，國內外大多數Micro-LED微顯示公司仍處于倒裝(Flip-Chip)技術路線。倒裝在對準精度和像素尺寸方面都有明顯限制，技術本身無法實現超微像素尺寸，不適用于需要超高像素密度的應用場景(如AR智能眼鏡)。鐳昱獨有的大尺寸外延轉移技術，在保障了超高像素密度和高度可量產性的同時，還使得芯片具有更高的性能和更低的功耗，從而成為區別于競爭對手的另一項基礎核心技術。

要提及的一個背景是，在Micro-LED領域，存在著兩條技術路線，一是通過巨量轉移技術達到超高像素、超高解析度的顯示，但此技術并不適用于微顯示。第二條路線是采用半導體技術的單片集成，在CMOS驅動晶圓上通過微顯示器件的設計及工藝，使得像素點尺寸更小、像素間距更小;目前，全球范圍內Micro-LED微顯示芯片基本還停留在單色顯示水平，尚無成熟的單片全彩Micro-LED顯示方案。在第二條技術路線上，鐳昱半導體走在了全球的前列。

“鐳昱自主研發的全彩Micro-LED微顯示芯片將助力消費級AR智能眼鏡實現，為終端消費者提供完全不同以往的全新體驗。”莊永漳博士表示，AR技術及智能眼鏡有望取代智能手機，成為未來十年的終極交互平臺;要實現AR消費級應用，單片全彩是當前Micro-LED微顯示發展必須跨越的門檻。

目前，鐳昱獨有的共陽極(CoANODETM)超高亮度Micro-LED芯片架構，配合大尺寸硅基氮化鎵(GaN-on-Silicon)外延片和彩色化涂層，打造了鐳昱超高精度全彩Micro-LED微顯示芯片，可以滿足AR智能眼鏡等小尺寸、高亮度交互應用場景的顯示需求。

鐳昱具有強大的團隊實力和深厚的技術背景。莊永漳博士期間師從香港科技大學光電領域知名教授劉紀美教授，在半導體工藝和材料研發方面擁有超過十五年的經驗，并一直從事第三代半導體和 Micro-LED 相關研究工作。莊博士已在國際著名期刊發表論文 30 余篇、專利 60 項，過去獲得了蘇州工業園區領軍人才和姑蘇領軍人才等榮譽。

除了當前備受市場關注的AR顯示領域，鐳昱的Micro-LED微顯示技術未來還可應用于HUD(汽車抬頭顯示)、3D打印、無版光刻等眾多領域，具有應用場景廣泛、市場潛力巨大等優勢。鐳昱在核心技術上不斷實現顛覆性突破。本輪融資完成后，鐳昱將繼續加大研發投入，拓展技術優勢，積極布局核心市場，成為未來全球微顯示行業的領跑者。

高榕資本創始合伙人岳斌表示，“高榕一直在關注AR核心器件的發展和突破。鐳昱在Micro-LED方向上堅持不懈的探索與積累，讓我們看到了在不遠的將來AR設備實現輕薄化、高亮化的同時，具備全彩功能的高度可行性。期待鐳昱從底層技術的突破開始，推動AR消費級應用加速到來。”

耀途資本投資總監于光表示：“Micro-LED是目前公認的AR眼鏡顯示技術的終極方案，但如何在足夠小的單芯片上有效地實現全彩超高分辨率顯示依然是行業性難題，他期待鐳昱能夠在莊博士的帶領下，早日打破Metaverse物理層交互的技術瓶頸，早日實現芯片方案的量產。”

源碼資本趙萬榮表示：“鐳昱所做的全彩Micro-LED是未來AR成熟必不可少的硬件基礎設施，鐳昱團隊深耕Micro-LED行業超過15年，現在厚積而薄發，看好團隊在全彩Micro-LED時代繼續引領行業發展。”

泰合資本副總裁密葉舟表示：“AR眼鏡無法大規模商業化落地的核心瓶頸之一，在于Micro-LED的高亮度、高分辨率及單片全彩等方面存在諸多挑戰。鐳昱憑借在行業內十余年的深耕與積累，領先于行業研發出大尺寸晶圓鍵合、光刻量子點全彩化等核心技術，將徹底解決行業痛點，帶領整個行業走向新的里程碑。”

(關鍵字：半導體)