①牛芯半導(dǎo)體完成超億元B輪融資，持續(xù)推進高端接口IP產(chǎn)品研發(fā)

從行業(yè)發(fā)展的趨勢來看，整個IP市場都處于歷史上最好的時期。數(shù)據(jù)顯示，2020年半導(dǎo)體芯片設(shè)計IP銷售額同比增長了16.7%，達到46億美元。其中，以增長和市場份額而言，接口IP市場將是整個IP市場最大的贏家，已經(jīng)占到整個IP市場的23.2%。未來5年，還將保持超過市場平均水平的增速。牛芯半導(dǎo)體(深圳)有限公司便是其中之一。該公司近日宣布完成超億元B輪股權(quán)融資，由海松資本領(lǐng)投，其他出資方包括：精確資本、基石資本、鷹盟資本、龍鼎投資等。

②大力擴產(chǎn)!英特爾將利用Mobileye上市籌集資金建設(shè)芯片廠

英特爾首席執(zhí)行官帕特·蓋爾辛格(Pat Gelsinger)表示，英特爾明年計劃分拆其自動駕駛汽車零部件部門Mobileye，并同時出售其所持的部分股權(quán)，并將籌集到的部分資金投入于建造更多的芯片廠。一名消息人士此前曾透露，英特爾五年前斥資約150億美元收購的以色列自動駕駛公司Mobileye，將于2022年年中在美國上市，估值可能超過500億美元。

③DNeX與富士康商討馬來西亞8英寸廠擴產(chǎn)計劃

康新加坡私人有限公司和北京集成電路先進制造和高端設(shè)備股權(quán)投資基金中心(CGP 基金)就SilTerra的擴張計劃進行談判。DNeX表示，富士康希望對其進行SilTerra的擴產(chǎn)進行研究和投資，但討論還在進行中，所以仍不能確定最終結(jié)論。目前SilTerra工廠產(chǎn)能穩(wěn)定，相關(guān)方正著眼于下一階段的擴張。

④SEMI游說美國國會：應(yīng)該將非美企業(yè)納入芯片補貼范圍

國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)正敦促美國國會將非美國公司納入其半導(dǎo)體行業(yè)補貼的范圍當中，這意味著臺積電和三星電子等非美芯片企業(yè)也可能獲得美國政府的行業(yè)補貼。為了在美國本土建立強大的半導(dǎo)體體系，拜登政府正尋求通過一項“CHIPS”法案。該法案全稱為Creating Helpful incentive for The Production of Semiconductors(為半導(dǎo)體生產(chǎn)創(chuàng)造有益激勵措施)，希望通過為半導(dǎo)體行業(yè)提供520億美元補貼，支持美國本土芯片生產(chǎn)。

(關(guān)鍵字：半導(dǎo)體)