近日，浙江晶盛機電股份有限公司發布了《向特定對象發行股票募集說明書》，并且深交所已經對晶盛機電報送的說明書及相關申請文件進行了核對，認為申請文件齊備，決定予以受理。

根據說明書內容，晶盛機電本次向特定對象發行募集資金總額不超過57億元，募投項目的投資總額為61.8億元，募投項目為碳化硅襯底晶片生產基地項目，預計投資總額為33.6億元，12 英寸集成電路大硅片設備測試實驗線項目，預計投資總額為7.5億元，年產 80 臺套半導體材料拋光及減薄設備生產制造項目，預計投資總額為5億元，補充流動資金，預計投資總額為15.7億元。

據了解，晶盛機電成立于2006年，是國內領先的半導體材料裝備和LED襯底材料制造的高新技術企業，在半導體領域，晶盛機電擁有具備完全自主知識產權的全自動單晶生長爐、多晶鑄錠爐、藍寶石爐、區熔硅單晶爐、碳化硅爐等晶體生長設備，并實現了8～12英寸大硅片制造用晶體生產及加工設備的國產化。

(關鍵字：半導體)