又一家華為哈勃投資的半導體企業(yè),被譽為“充電樁芯片第一股”東微半導正式上市!

公開信息顯示,蘇州東微半導體股份有限公司(以下簡稱以“東微半導體”)A股股票將在科創(chuàng)板上市交易。該公司A股股本為6,737.6367萬股,其中1,424.9202萬股于2022年2月10日起上市交易。

據(jù)電子工程了解,東微半導體是一家以高性能功率器件研發(fā)與銷售為主的技術驅動型半導體企業(yè),有著優(yōu)秀的半導體器件與工藝創(chuàng)新能力,是國內(nèi)少數(shù)具備從專利到量產(chǎn)完整經(jīng)驗的高性能功率器件設計公司之一。在其官網(wǎng)顯示,公司主要產(chǎn)品包括高壓超級結以及中低壓屏蔽柵MOSFET產(chǎn)品,廣泛應用于充電樁、快速充電器、電機驅動、光伏逆變器等下游行業(yè)。

華為哈勃3年斬獲第6個IPO

值得注意的是,企查查顯示,公司曾在2020年7月獲得華為哈勃投資,公司注冊資本由此前的約4425. 14 萬人民幣,新增至約4758. 22 萬人民幣,增幅達7.53%。根據(jù)東微半導體最新招股書顯示,華為哈勃持有公司333.0752萬股,持股比例為7.00%。此外,東微半導體還獲得了中新創(chuàng)投、原點創(chuàng)投、聚源聚芯等知名機構投資。

若按照華為哈勃入股價格22.6075元/股,持股數(shù)為333.0萬股來計算。截止發(fā)稿,東微半導報收136.88元,哈勃投資此番投資回報高達6倍。

根據(jù)對外公開的消息,此前哈勃投資了多家國內(nèi)企業(yè),包括新港海岸、裕太車通、鯤游光電等等,目前華為哈勃投資的半導體公司登陸A股的不在少數(shù),此次東微半導體上市也意味著是今年以來哈勃投資入股的第二家成功上市的企業(yè),也是其成立近3年來斬獲的第6個IPO!前五個分別為天岳先進、思瑞浦、東芯股份、燦勤科技、炬光科技。

招股書顯示,東微半導體登陸科創(chuàng)板擬投入募集資金合計93869.10萬元,主要是投向超級結與屏蔽柵功率器件產(chǎn)品升級及產(chǎn)業(yè)化項目、新結構功率器件研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目、研發(fā)工程中心建設項目、科技與發(fā)展儲備資金等。隨著募投項目的實施,公司將進一步加強其技術積淀,保持其產(chǎn)品領先優(yōu)勢,并在縱向深耕超級結功率器件領域、橫向拓展豐富產(chǎn)品線,打造全系列功率半導體產(chǎn)品的技術創(chuàng)新平臺。

在客戶積累方面,東微半導體產(chǎn)品的終端應用聚焦在工業(yè)級領域,同時也廣泛應用在消費級領域。在工業(yè)及汽車相關應用領域積累了新能源汽車直流充電樁領域的終端用戶如英飛源、英可瑞、特銳德、永聯(lián)科技等,5G基站電源及通信電源領域的終端用戶如華為、維諦技術、麥格米特等,以及工業(yè)電源領域的終端用戶如高斯寶、金升陽、雷能、通用電氣等。在消費電子領域中,公司積累了大功率顯示電源領域的終端用戶如視源股份、美的、創(chuàng)維、康佳等。

預計2021年營收7.72-8.03億元

東微半導體表示,報告期內(nèi),公司主營業(yè)務收入分別為15283.52萬元、19604.66萬元、30878.74萬元以及32082.43萬元,保持了持續(xù)快速增長;公司歸屬于母公司所有者的凈利潤分別為1297.43萬元、911.01萬元、2768.32萬元以及5180.53 萬元,亦保持了快速增長的趨勢。

對于報告期內(nèi)公司業(yè)績的持續(xù)增長的原因,東微半導體表示主要系受前述下游終端需求增長、進口替代等因素影響。為增強公司的技術優(yōu)勢及保持產(chǎn)品的競爭力,公司不斷增加研發(fā)投入,擴充人員規(guī)模。

但與此同時,公司業(yè)績也與新能源汽車、5G通信、光伏等驅動公司收入實現(xiàn)增長的下游行業(yè)發(fā)展規(guī)模增速有關;另一方面,若宏觀經(jīng)濟發(fā)展出現(xiàn)較大波動則公司將面臨業(yè)績無法繼續(xù)保持報告期內(nèi)所實現(xiàn)的快速增長的風險。

在2021年全年業(yè)績預測方面,東微半導體預計2021年度營業(yè)收入為77200萬元至80300萬元,同比增長150%至160%;預計2021年度歸屬于母公司所有者的凈利潤為13200萬元至15300萬元,同比增長377%至453%;預計2021年度扣除非經(jīng)常性損益后歸屬于母公司所有者的凈利潤為12700萬元至14,00萬元,同比增長522%至620%。

按照產(chǎn)品類別來看,東微半導體的功率器件產(chǎn)品以具有更高技術含量的高壓超級結MOSFET產(chǎn)品為主。報告期內(nèi),公司的高壓超級結MOSFET產(chǎn)品銷售收入占主營業(yè)務收入的比例分別為81.48%、80.28%、80.66%及74.55%。由于高壓超級結產(chǎn)品應用廣泛且國外廠商仍占據(jù)了較大的市場份額,公司在此領域內(nèi)擁有廣闊的進口替代空間, 發(fā)展空間巨大。

形成多項核心技術,研發(fā)投入維持穩(wěn)定

在技術先進性上,東微半導體在半導體功率器件領域形成多項核心技術 與專利,并成功將這些核心技術與專利應用于功率器件產(chǎn)品之中,推動了創(chuàng)新技術的產(chǎn)業(yè)化。

截至2021年6月30日,公司已獲授權的專利53項,包括境內(nèi)專利38項, 其中發(fā)明專利37項、實用新型專利1項,以及境外專利15項。2017年,公司獲得蘇州市超級結功率器件工程技術研究中心的稱號。

值得注意的是,雖然公司是國內(nèi)功率半導體領域領先公司,但從產(chǎn)品結構上來看卻較為單一,尤其是以MOSFET產(chǎn)品為主的營收占據(jù)了絕對地位。由此帶來的影響是,在新產(chǎn)品并最終實現(xiàn)大規(guī)模銷售需要一定的時間周期的基礎上,如果下游市場短期內(nèi)對MOSFET產(chǎn)品的需求增速 放緩,將會對公司的營收和盈利能力帶來不利影響。

另一方面,若公司未來不能實現(xiàn)現(xiàn)有功率器件產(chǎn)品的進一步技術突破,或者研發(fā)出具有市場競爭力的第三代半導體材料功率器件,則公司的銷售收入增長可能有所放緩,對公司的經(jīng)營業(yè)績造成不利影響。

據(jù)悉, 在新品研發(fā)上,東微半導體表示在未來幾年內(nèi)將繼續(xù)投入新型MOSFET、IGBT等功率器件的技術開發(fā),但由于半導體行業(yè)研發(fā)項目的周期較長,相關研發(fā)項目存在一定的不確定性, 若研發(fā)項目啟動后的進度及效果未達預期,或者研發(fā)的新技術或產(chǎn)品尚不具備商業(yè)價值,則大量的研發(fā)投入將影響公司的經(jīng)營業(yè)績;若公司未來研發(fā)資金投入不足,則可能致使公司現(xiàn)有技術被趕超或被替代,進而導致公司已有產(chǎn)品的市場競爭力下降,給公司未來業(yè)務拓展帶來不利影響。

此外,從研發(fā)投入上來看,報告期內(nèi)公司研發(fā)投入占比分別為10.49%、6.13%、5.18%、5.14%,研發(fā)投入整體保持穩(wěn)定,但相比于2018年超過10%的投入占比降低了不少。

截至2021年6月30日,東微半導體招股書顯示研發(fā)人員合計為31人,占員工比例為46%。此外,公司研發(fā)部下設產(chǎn)品研發(fā)工程部以及應用技術部,分別專注新型器件的研發(fā)以及研發(fā)過程中的執(zhí)行和輔助工作。

雖然說按照該比例來看,符合技術驅動型科技企業(yè)的特征,但相比國內(nèi)外可比企業(yè)規(guī)模非常小,尤其是目前國內(nèi)半導體企業(yè)眾多, 對功率半導體關鍵技術人才需求缺口較大,運用高薪或者股權激勵等方式吸引技術人員已逐漸成為行業(yè)內(nèi)的常規(guī)手段,導致行業(yè)內(nèi)人員流動愈發(fā)頻繁。

此外,東微半導體還存在供應商集中度高的風險,報告期內(nèi),公司向前五名供應商采購內(nèi)容主要為晶圓及封裝測試服務等,合計采購金額占當期采購總額的比例分別為 99.56%、99.29%、99.01%及 97.73%,其中向第一大供應商采購金額占當期采購總額比例分別為 83.59%、81.70%、80.19%及 72.85%。

功率半導體戰(zhàn)火雄燃,東微半導體優(yōu)勢何在?

作為電子裝置中電能轉換與電路控制的核心,功率半導體主要用于改變電子裝置中電壓和頻率、直流交流轉換等。近年來,隨著國民經(jīng)濟的快速發(fā)展,功率半導體的應用領域已從工業(yè)控制和消費電子拓展至新能源、軌道交通、智能電網(wǎng)、變頻家電等諸多市場,市場規(guī)模呈現(xiàn)穩(wěn)健增長態(tài)勢。良好的前景無疑吸引了諸多國內(nèi)企業(yè)進入這一領域,行業(yè)內(nèi)廠商則在鞏固自身優(yōu)勢基礎上積極進行 市場拓展,市場競爭正在加劇。

從市場占有率上看,東微半導體似乎在這一競爭激烈的賽道上不具備優(yōu)勢。根據(jù)數(shù)據(jù)測算,2020年全球高壓超級結MOSFET的市場規(guī)模預計為9.4億美元,東微半導體市場份額為3.8%;2020年中國高壓超級結MOSFET市場規(guī)模經(jīng)估算約為4.2億美元,東微半導體市場份額為8.6%。中低壓MOSFE市場方面,2020年全球中低壓MOSFET產(chǎn)品的市場規(guī)模為52.4億美元,東微半導體市場份額為 0.2%;2020年中國中低壓MOSFET產(chǎn)品的市場規(guī)模為24.1億美元,東微半導體市場份額為0.4%。整體上看,即便是自己的主營產(chǎn)品,在全球或是中國市場來看都處在較低水平。

可以看到,在功率半導體領域,全球前十大功率半導體公司均為海外廠商 , 包括Infineon、TI、安森美、ST意法半導體、ADI、高通、瑞薩電子、三菱、羅姆半導體、Dialog。相比之下,目前國內(nèi)功率半導體產(chǎn)業(yè)鏈正在日趨完善,技術也正在取得突破。同時也涌現(xiàn)了部分優(yōu)秀半導體功率器件企業(yè),比如吉林華微電子、華潤微電子、揚杰科技、士蘭微、新潔能等,但從市場占有率上來看,海外廠商壟斷了近半數(shù)市場份額。

綜合來看,受益于行業(yè)發(fā)展與國產(chǎn)替代機遇,東微半導體作為國內(nèi)領先的高性能功率器件廠商,在全球MOSFET功率器件市場份額中已進入中國本土企業(yè)前十。公司擁有強大的研發(fā)能力,產(chǎn)品性能國內(nèi)領先,產(chǎn)品規(guī)格豐富,滿足不同應用場景的需求。公司還擁有強大的全球終端客戶基礎,穩(wěn)定的供應商關系提供產(chǎn)能保障,在特殊工藝方面持續(xù)技術合作,以及經(jīng)驗豐富的管理團隊。

但東微半導體也存在一定競爭劣勢,與英飛凌、安森美等經(jīng)歷了較長時期的發(fā)展,積累了豐富的技術及經(jīng)營經(jīng)驗的國際廠商相比,公司成立時間較短,技術儲備及品牌知名度相較國際廠商有所不足,產(chǎn)品進入市場的時間較短,品牌知名度與影響力與國際廠商相比較相對較弱,因此在拓展新客戶時可能會存在一定競爭劣勢。

此外,東微半導體無法像國外廠商一樣產(chǎn)品線豐富,涵蓋功率半導體各個層面。東微半導體的主要產(chǎn)品為硅基MOSFET產(chǎn)品,銷售收入占主營業(yè)務收入的比例均超過99%,這也導致在與產(chǎn)品線更為完整的國際廠商競爭時,主力產(chǎn)品單一可能會存在一定競爭劣勢。雖然不斷朝第三代半導體材料以及集成化、模塊化發(fā)展,但總體而言東微半導體在第三代半導體材料的研發(fā)進展相對落后于國際領先廠商。

最后也是最重要的一方面,與同行可比公司具體財務指標對比來看,無論是營業(yè)收入、凈利潤、總資產(chǎn)以及凈資產(chǎn)等財務指標來看,東微半導體的整體經(jīng)營規(guī)模與同行業(yè)可比公司相比較小,在產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)中與上游供應商、下游客戶的議價能力可能較弱。

(關鍵字：半導體)