據(jù)企查查信息顯示，小米集團旗下海南極目創(chuàng)業(yè)投資有限公司投資了上海林眾電子科技有限公司，公司注冊資本由2250萬元增至2557.5萬元。

據(jù)了解，該公司成立于2009年，法定代表人為張站旗，經(jīng)營范圍包含：電子產(chǎn)品銷售;包裝材料及制品銷售;汽車零配件批發(fā);半導(dǎo)體生產(chǎn)等。

多次投資半導(dǎo)體企業(yè)

值得一提的是，或許是看中了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的高景氣，最近的小米集團，正在瘋狂投資半導(dǎo)體企業(yè)。

芯原微電子

據(jù)企查查信息顯示，湖北小米長江產(chǎn)業(yè)投資基金管理有限公司參投芯原微電子，持股5.54%，為后者的第四大股東。

據(jù)了解，芯原微電子成立于2001年，總部位于中國上海，是一家芯片設(shè)計平臺及服務(wù)公司。該公司是我國芯片獨角獸企業(yè)之一，目前正在推進科創(chuàng)板上市。

據(jù)稱，芯原微電子致力于提供世界一流的系統(tǒng)級芯片(SoC)和系統(tǒng)級封裝(SiP)一站式解決方案，同時也是一家領(lǐng)先的IP供應(yīng)商。

芯原微電子與華為、微軟、晶圓等多家企業(yè)都有長期深入合作。如“蘋果多款手機”、“微軟XBOX體感游戲”等產(chǎn)品的制造商中雖然沒有芯原的名字，但是都使用了芯原微電子設(shè)計的芯片。

許多明星企業(yè)也是芯原微電子的投資方。如：英特爾公司、IDG公司、IBM和美國雷曼兄弟公司共建的中國投資基金、國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金股份有限公司等。

積塔半導(dǎo)體

2021年12月31日，上海積塔半導(dǎo)體有限公司發(fā)生工商變更，新增湖北小米長江產(chǎn)業(yè)基金合伙企業(yè)(有限合伙)等多名股東，同時公司注冊資本由40億元人民幣增加至93.21億元人民幣，增幅133.02%。

據(jù)企查查信息顯示，該公司成立于2017年，法定代表人為陳忠國，經(jīng)營范圍包含：集成電路芯片設(shè)計及服務(wù)，集成電路芯片制造，從事半導(dǎo)體科技、集成電路領(lǐng)域內(nèi)的技術(shù)開發(fā)等。

1月19日，常州承芯半導(dǎo)體有限公司(以下簡稱“承芯半導(dǎo)體”)發(fā)生工商變更，新增湖北小米長江產(chǎn)業(yè)基金合伙企業(yè)(有限合伙)、中國互聯(lián)網(wǎng)投資基金(有限合伙)、杭州智和通科技有限公司等多家股東。同時，承芯半導(dǎo)體注冊資本由4.38億元增至約6.53億元人民幣，增幅約48.98%。

在官網(wǎng)上看到，武岳峰是國內(nèi)專注于半導(dǎo)體，新能源產(chǎn)業(yè)的大型風(fēng)投，潘建岳，常州武進人，是武岳峰合伙創(chuàng)始人之一，潘總有鑒于上述的大趨勢，于2020年4月，聯(lián)合寰宇通訊，晶品光電成立新晶宇光電，后來改名為常州承芯半導(dǎo)體。

承芯半導(dǎo)體的策略是引進寰宇通訊的技術(shù)，在最短時間建立團隊，達到HBT， pHEMT， VCSEL， 濾波器量產(chǎn)目標，同時與西電合作開發(fā)第三代半導(dǎo)體技術(shù)，持續(xù)優(yōu)化5G所需的化合物半導(dǎo)體制程，希冀于5年內(nèi)可以達到后摩爾時代領(lǐng)導(dǎo)者的愿景。

至盛半導(dǎo)體

1月26日，據(jù)企查查信息顯示，蘇州至盛半導(dǎo)體科技有限公司(以下簡稱“至盛半導(dǎo)體”)日前發(fā)生工商變更，注冊資本由340萬元增至378.24萬元，新增股東為小米關(guān)聯(lián)公司海南極目創(chuàng)業(yè)投資有限公司，持股比例不詳。

至盛半導(dǎo)體成立于2021年，法定代表人為丁雙喜，經(jīng)營范圍含集成電路制造;集成電路芯片及產(chǎn)品制造;集成電路芯片設(shè)計及服務(wù)等。

據(jù)了解，至盛半導(dǎo)體成立于2021年2月，公司專注于高性能數(shù)模混合電路和功率器件的芯片設(shè)計和銷售。公司核心團隊來自國際知名IC設(shè)計企業(yè)，研發(fā)團隊平均設(shè)計經(jīng)驗10年以上，豐富的高、精、尖數(shù)模混合電路設(shè)計經(jīng)驗，服務(wù)過的品牌Apple，Amazon， Google， Bose， 哈曼，華為，三星，SONY，LG，小米，阿里，TCL， 海信等等。

小米：堅定不移的走上高端化道路

小米多次投資半導(dǎo)體企業(yè)，或與其高端化戰(zhàn)略有關(guān)。

事實上，小米的高端化戰(zhàn)略早就有了苗頭，2019年，Redmi品牌正式從小米中剝離出去，在同年的小米9發(fā)布會上，雷軍就高調(diào)宣稱小米要進軍高端市場。2021年12月28日，小米12正式發(fā)布，雷軍表示“小米高端手機正式對標蘋果”。

在2021年12月28日的小米12發(fā)布會上，雷軍再次明確了小米今后道路的兩個“小目標”，一個是小米品牌手機三年內(nèi)實現(xiàn)銷量全球第一，另一個就是“正式對標蘋果，向蘋果學(xué)習(xí)”。并重申了，技術(shù)為本一直是小米永不更改的三大鐵律之一，在未來五年的時間里，小米在技術(shù)研發(fā)上的投入將提高到超1000億，用于死磕硬核技術(shù)，持續(xù)走向高端技術(shù)道路。

在技術(shù)研發(fā)的投入上，小米方面稱，兩年前，小米宣布，未來5年投入500億元做研發(fā)。兩年來，小米研發(fā)投入已超220億元，工程師已超16000人。在小米喊出沖擊高端手機市場的口號之后，技術(shù)研發(fā)成為小米內(nèi)部的重中之重，研發(fā)支出逐年遞增。

2019年，小米集團營收為2058億元，研發(fā)費是75億元，研發(fā)占比為3.6%;2020年，小米集團營收2459億元，研發(fā)投入為93億元，研發(fā)占比為3.8%。2021年8月8日，小米官方微博透露，近兩年來小米在技術(shù)研發(fā)方面的投入以每年30%的復(fù)合增長率提升。小米最新公布的研發(fā)投入計劃是5年投入1000億元。

值得注意的是，就在前段時間，小米董事長兼CEO雷軍再次在微博發(fā)布消息稱，小米集團舉辦了虎年開年來第一次重要會議——高端化戰(zhàn)略研討會，明確了：高端之路是小米成長的必由之路，也是小米發(fā)展的生死之戰(zhàn)，會堅定不移執(zhí)行高端化戰(zhàn)略。

雷軍表示，小米集團的高端之路已經(jīng)走了兩年，有成功，也有失敗，目前已經(jīng)到了新的發(fā)展階段，我們將堅持“快，更穩(wěn)”的策略;從戰(zhàn)略嘗試，走向戰(zhàn)略進攻，從性能領(lǐng)先走向體驗有限。從今天開始，小米集團正式組建高端化戰(zhàn)略工作組，在“三年手機銷量全球第一”戰(zhàn)略牽引下，清晰了高端化戰(zhàn)略目標：產(chǎn)品和體驗要全面對標iPhone，三年內(nèi)拿下國產(chǎn)高端手機市場份額第一。保持長期的戰(zhàn)略定力和持續(xù)投入，堅決執(zhí)行“5年1000億”的研發(fā)計劃。

(關(guān)鍵字：半導(dǎo)體)