1 、行業整體：2022年前半期供需失衡及國產化替代兩大主線仍將延續助推半導體產業市場規模上行。5G手機、新能源汽車、物聯網設備等下游市場方興未艾，為半導體上游設計、中下游制造及襯底材料等領域帶來新的增量、機遇與競爭。國內半導體產業尚處于跟隨走向競爭的長路上，“缺芯”及國產化替代為國內企業帶來加速縮短差距的契機，產品競爭力的提升是確保市場大門常開的鑰匙，科技創新是贏得未來的關鍵。

2、供給端，供給短缺預計于2022年中后期新增產能陸續釋放后才可得到明顯的緩解。斷供疊加供應鏈安全問題促使多國推進半導體產業鏈的本地化部署，半導體產業鏈格局或受深遠影響。

3、需求端，傳統消費電子終端領域5G手機市場滲透率穩步提升疊加可穿戴設備銷售額快速增長帶動射頻前端模組出貨上行，YOLE預測顯示2021年至2025年射頻前端市場規模CAGR約為10.65%。新興市場領域持續景氣，IOT Analytics預計2022年物聯網終端設備銷售增速約為17.89%;德勤預計2021年至2025年新能源銷量CAGR或達37%;MCU及功率半導體受益需求擴張，IC insights預測2021-20225年MCU 國內市場規模CAGR 達6.3%，Omdia預測2020年至2024年新能源車用IGBT國內市場規模CAGR約為33.15%。

4、關注：

a)射頻前端模組、MCU、功率半導體板塊b) 國內半導體龍頭企業的技術突破

手機、PC等傳統消費電子市場進入存量替代階段，下游市場規模增長緩慢。受存量替換及新技術提升產品半導體價值量帶動，Gartner預測與智能手機、可穿戴設備及PC相關的半導體產品市場規模在2020年至2025年的CAGR或保持6.3%;如智能手機半導體價值量受益于5G技術落地，相較于4G增長約85.48%，其中射頻產品市場顯著受益，YOLE預測2021年至2025年射頻前端模組市場規模CAGR約為10.65%。

新能源汽車、物聯網及數據中心等新興市場需求快速增長。Gartner預測2020年至2025年全球工業物聯網領域半導體產品市場規模增速約為11%;Omdia預測2025年車規級半導體市場規模2020年至2025年年均復合增速約為15.87%。32位MCU及車用IGBT受益顯著，若2023年我國32位MCU的市占率追上全球通用水平62%，則32位MCU市場規模為210.18億元，2年年均復合增速為13.1%。YOLE預測國內市場車用IGBT市場規模4年CAGR約為33.15%。

展望2022年，供需失衡疊加國產化替代助推半導體龍頭業績增長及研發進展提速。

物聯網、新能源汽車、數據中心等持續拉動芯片市場需求，產業發展長期向好。

重點關注車規級半導體、AIOT、數據中心等領域具備產品競爭力及技術領先性的優質公司;建議持續關注半導體行業，維持行業增持評級。

(關鍵字：半導體)