經(jīng)審閱上海證券交易所審核意見及注冊(cè)申請(qǐng)文件，中國證監(jiān)會(huì)同意蘇州長光華芯光電技術(shù)股份有限公司首次公開發(fā)行股票的注冊(cè)申請(qǐng)。此外，公司“高亮度長壽命高功率半導(dǎo)體激光芯片關(guān)鍵技術(shù)及產(chǎn)業(yè)化”項(xiàng)目入選江蘇省科學(xué)技術(shù)獎(jiǎng)一等獎(jiǎng)，這也是近5年江蘇省唯一一家由企業(yè)獨(dú)立申報(bào)并榮獲一等獎(jiǎng)的企業(yè)。

如今，在政治經(jīng)濟(jì)形勢(shì)日益不穩(wěn)定的當(dāng)下，核心技術(shù)容易被國外“卡脖子”的問題日益凸顯。自2012年成立以來，長光華芯一直專注于自主研發(fā)和生產(chǎn)高功率半導(dǎo)體激光芯片，主要致力于高功率半導(dǎo)體激光器芯片、高效率半導(dǎo)體VCSEL芯片、高速光通信芯片及其器件和系統(tǒng)的研發(fā)、生產(chǎn)及銷售。圍繞高功率半導(dǎo)體激光芯片的最核心指標(biāo)，功率、亮度、壽命及效率，長光華芯在腔面解理及鈍化處理、芯片結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)及制備工藝、外延結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)及材料生長三大技術(shù)領(lǐng)域，取得了重大突破。

同時(shí)，長光華芯建成了全球唯二、國內(nèi)唯一的6吋高功率半導(dǎo)體激光芯片晶圓垂直整合生產(chǎn)線，并在芯片設(shè)計(jì)、關(guān)鍵設(shè)備、工藝技術(shù)和原材料方面實(shí)現(xiàn)了自主可控。長光華芯也是獲得了哈勃投資(華為投資控股有限公司控股)的芯片制造企業(yè)。

在工業(yè)激光器領(lǐng)域，長光華芯生產(chǎn)的高功率半導(dǎo)體激光芯片、器件及模塊等產(chǎn)品已作為泵浦源廣泛應(yīng)用于工業(yè)激光器的量產(chǎn)，公司半導(dǎo)體激光芯片系列產(chǎn)品具有高功率、高效率、高可靠性特點(diǎn)，逐步實(shí)現(xiàn)了高功率半導(dǎo)體激光芯片的國產(chǎn)化及進(jìn)口替代，是工業(yè)激光器的核心器件，助力高功率激光技術(shù)的創(chuàng)新發(fā)展。2018年、2019年和2020年，長光華芯來自前五大客戶的銷售收入占營業(yè)收入的比例分別為86.36%、81.74%和78.90%，主要客戶包括飛博激光、創(chuàng)鑫激光、銳科激光、大族激光、光惠激光等知名激光器廠商。

在國家戰(zhàn)略高技術(shù)及科研領(lǐng)域，公司的高功率巴條系列產(chǎn)品可實(shí)現(xiàn)連續(xù)(CW)50-250W激光輸出，準(zhǔn)連續(xù)脈沖(QCW)500-1000W激光輸出，電光轉(zhuǎn)換效率63%以上，廣泛應(yīng)用于固態(tài)激光器、堿金屬激光器的研制等，已服務(wù)于多家國家級(jí)骨干單位。此外，公司研發(fā)的面發(fā)射高效率VCSEL系列產(chǎn)品已通過相關(guān)客戶的工藝認(rèn)證，目前公司已獲得相關(guān)客戶VCSEL芯片量產(chǎn)訂單，產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域擴(kuò)展至激光雷達(dá)及3D傳感領(lǐng)域。

2021年長光華芯推出多個(gè)新品，包括：28W商用單管芯片、30W商用單管芯片，獲得行業(yè)客戶高度認(rèn)可，市場(chǎng)份額大幅提升，基本實(shí)現(xiàn)高功率激光芯片的國產(chǎn)化替代;推出分別針對(duì)光纖激光器、固體激光器以及科研應(yīng)用的全新一代泵浦源系列產(chǎn)品(600W 976nm 200μm模塊);推出精密溫度反饋直接半導(dǎo)體激光器，推進(jìn)國內(nèi)直接半導(dǎo)體激光器工業(yè)應(yīng)用進(jìn)程。

圍繞芯片技術(shù)攻關(guān)，深入開展產(chǎn)學(xué)研，積極構(gòu)建全方位的校企合作關(guān)系，先后與電子科技大學(xué)、南京大學(xué)、東南大學(xué)等高校簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議。

作為長光華芯新的生產(chǎn)制造基地和研發(fā)基地，蘇州半導(dǎo)體激光創(chuàng)新研究院工藝大樓即將投入使用，項(xiàng)目總投資5億元，占地面積近2.3萬平方米，建筑面積5萬平方米，包含研發(fā)大樓、辦公大樓、生產(chǎn)工藝大樓等。研究院將充分利用長光華芯已有的高功率半導(dǎo)體激光芯片優(yōu)勢(shì)，橫向拓展高效率半導(dǎo)體VCSEL芯片、高速光通信芯片、激光照明、激光顯示等方向和領(lǐng)域，同時(shí)，通過研究院平臺(tái)吸引全球該領(lǐng)域和相關(guān)領(lǐng)域高端人才，形成批量引進(jìn)和集聚效應(yīng)，建設(shè)國內(nèi)一流的半導(dǎo)體激光芯片研發(fā)平臺(tái)。

(關(guān)鍵字：半導(dǎo)體)