脈沖激光器常用的技術是調Q技術與鎖模技術，在高峰值功率、窄脈沖寬度要求下，鎖模技術應用比例快速攀升

半導體可飽和吸收鏡(SESAM)，是采用半導體材料和工藝制造而成的一種可飽和吸收鏡(SAM)。半導體可飽和吸收鏡一般有3層結構，底層是半導體反射鏡，中間層是半導體可飽和吸收體，上層是反射鏡，兩個反射鏡之間形成法布里-珀羅諧振腔。半導體可飽和吸收鏡的主要參數(shù)包括中心波長、吸收率、反射率、調制深度、弛豫時間、損傷閾值、飽和通量等。

脈沖激光器的重要分類是超快激光器，其加工精度高，市場需求旺盛。脈沖激光器常用的技術是調Q技術與鎖模技術，在高峰值功率、窄脈沖寬度要求下，鎖模技術應用比例快速攀升。鎖模技術包括主動鎖模、被動鎖模兩大類，主動鎖模只能達到皮秒級，且輸出穩(wěn)定性較弱，被動鎖模可達到飛秒級，是制造超快激光器的重要技術，可飽和吸收體是其重要實現(xiàn)方式。

根據(jù)新思界產(chǎn)業(yè)研究中心發(fā)布的《2022-2026年半導體可飽和吸收鏡(SESAM)行業(yè)深度市場調研及投資策略建議報告》顯示，半導體可飽和吸收鏡是被動鎖模產(chǎn)生超短脈沖的核心器件，可用于穩(wěn)定、自啟動的半導體泵浦固體激光器中。由于半導體可飽和吸收體是在半導體反射鏡上外延生長得到，其厚度可以進行調控，同時，上下兩層反射鏡的反射率也可以進行調節(jié)，因此半導體可飽和吸收鏡的調制深度、飽和通量等參數(shù)可以根據(jù)需要進行控制。現(xiàn)階段，半導體可飽和吸收鏡是應用最為廣泛的鎖模器件。

德國BATOP公司是全球領先的半導體可飽和吸收鏡生產(chǎn)商，半導體可飽和吸收鏡制造技術壁壘較高，早期我國市場需求依靠進口。隨著我國制造業(yè)不斷升級，我國激光加工市場規(guī)模不斷擴大，并且對高精度激光器需求不斷上升。同時，進口半導體可飽和吸收鏡存在損傷閾值較低、質量不穩(wěn)定等缺點。因此，我國自主研發(fā)生產(chǎn)半導體可飽和吸收鏡需求迫切。

2019年，北京大學與中科院半導體研究所的科學家合作，研制出用于光纖激光器鎖模及微片激光器調Q的高調制深度SESAM(調制深度12%)，和用于固體激光器鎖模的低調制深度SESAM(調制深度1%)。此項研究成果的問世，打破了我國半導體可飽和吸收鏡技術被國外壟斷的格局，且產(chǎn)品損傷閾值更高，未來我國半導體可飽和吸收鏡市場將逐步實現(xiàn)國產(chǎn)化替代。

新思界行業(yè)分析人士表示，我國政府對半導體可飽和吸收鏡的研究也極為重視，“十四五”國家重點研發(fā)計劃“新型顯示與戰(zhàn)略性電子材料”重點專項中提出，研究高性能SESAM材料器件及窄線寬泵浦半導體激光器關鍵技術(共性關鍵技術)。這將進一步推動我國半導體可飽和吸收鏡技術進步，加快國內半導體可飽和吸收鏡市場進口替代步伐。

(關鍵字：半導體)