國(guó)金證券近日研報(bào)表示，半導(dǎo)體芯片行業(yè)方面，我們認(rèn)為目前行業(yè)整體已渡過(guò)“主動(dòng)去庫(kù)存”階段，進(jìn)入“被動(dòng)去庫(kù)存”階段，但隨著需求的復(fù)蘇，我們認(rèn)為行業(yè)整體有望開(kāi)啟積極備貨，周期步入上行通道，重點(diǎn)看好AI帶動(dòng)的GPU、HBM、DDR5、交換芯片，格局相對(duì)較好的存儲(chǔ)模組、數(shù)字Soc、驅(qū)動(dòng)IC、射頻及CIS率先出現(xiàn)基本面改善，同時(shí)建議關(guān)注MCU、模擬等芯片見(jiàn)底訊號(hào)。

(關(guān)鍵字：半導(dǎo)體)