“誠信、探索、熱情”或許是最常見的企業文化，而士蘭微(600460)并不拘泥于此，公司還將“忍耐”刻入了企業的文化，背后反映的是從事集成電路產業所要堅持的長期主義。

深耕半導體行業20多年，作為國內首家民營的集成電路設計上市公司，士蘭微憑借資本市場助力，已發展成為國產芯片設計與制造一體(IDM)模式的頭部企業。

近日，證券時報采訪團走進士蘭微成都工廠，試圖探尋士蘭微的成長之路。同時，面對新的市場格局變化，公司又將如何把握快速發展的產業契機。

5英寸到12英寸的跨越

“從全球來看，近幾年都在加快建設12英寸產線，并往大尺寸產線去發展，士蘭微也是沿著這條路在走。”士蘭微財務總監、董事會秘書陳越對證券時報·e公司記者表示。

這20多年來，士蘭微始終堅持走IDM發展道路，打通了“芯片設計、芯片制造、芯片封裝”全產業鏈，實現了“從5英寸到12英寸”的跨越，在功率半導體、MEMS(微機電系統)傳感器、光電器件和第三代化合物半導體等領域構筑了核心競爭力。

2001年1月，在《國務院關于印發鼓勵軟件產業和集成電路產業發展若干政策的通知》等政策指引下，杭州士蘭集成電路有限公司宣告成立，并在杭州下沙經濟技術開發區開始建設一條5英寸芯片生產線，正式開啟了士蘭微的IDM征程。

一般來看，半導體芯片行業常見的運營模式主要有三種，即IDM、無工廠芯片供應商(Fabless)和代工廠(Foundry)。

IDM企業匯集了芯片設計、芯片制造、封裝和測試整個流程，兼具協同優化的優勢，長期看更具有盈利能力。不過，IDM模式對晶圓代工、封裝測試的生產線均需要進行重資產投入，早期需要忍受產能爬坡時產能利用率不足導致的大額虧損，在遇到行業周期下行時，也可能面臨著較大的財務壓力。

陳越對證券時報·e公司記者表示，公司上市是一個比較重要的節點，解決了士蘭微投建產線的資金問題，2.9億元的募集資金支持了公司5英寸、6英寸產線的建設以及部分研發支出，為公司后續的發展奠定了基礎。

2014年6月，國務院印發《國家集成電路產業發展推進綱要》，隨后設立了千億級規模的國家集成電路產業投資基金(下稱“大基金”)。

“這正好解決了長期資本問題。在取得大基金支持后，我們膽氣就大了一點，加快推動了8英寸線的建設。”陳越表示，2016年2月，士蘭微正式宣布與大基金達成建設8英寸晶圓生產線的合作，8英寸線的投建縮短了士蘭微與國際大廠在硬件裝備上的差距。

與此同時，除了獲得國家大基金投資支持外，士蘭微與地方政府的合作也在快速推進。2017年12月，士蘭微與廈門市海滄區人民政府簽署了《戰略合作框架協議》，擬共同投資220億元，在廈門規劃建設兩條12英寸90～65nm的特色工藝芯片生產線和一條4/6英寸兼容先進化合物半導體器件生產線。

2019年—2020年，士蘭微在廈門的化合物生產線和12英寸生產線相繼投產;2023年，士蘭微12英寸特色工藝芯片生產線產能已達6萬片/月，先進化合物半導體器件生產線產能已達14萬片/月。

由此，士蘭微基本完成了生產基地布局，擁有了杭州、成都、廈門三個生產基地。

成都士蘭月產值破2億元

“第二個重要節點要從成都開始，2010年士蘭微初到成都時，準備在此再建一條6英寸產線，但后來考慮到6英寸線可能不再符合產業發展規律等因素，就回到杭州去建了8英寸線。”陳越告訴證券時報·e公司記者。

但士蘭微在發展過程中發現，變頻模塊這類功率半導體對封裝環節要求高，封裝對功率半導體可靠性因素影響程度甚至可以達到50%左右，士蘭微產生了建立封裝制造基地的想法。

為積極響應國家“西部大開發”的號召，士蘭微于2010年年底選擇在成都市“成都-阿壩工業集中發展區”(下稱“成阿園區”)投資成立成都士蘭半導體制造有限公司(下稱“成都士蘭”)，此后又成立了成都集佳科技有限公司(下稱“成都集佳”)，業務拓展至功率模塊封裝領域。

2013年，成都工廠一期建成了一棟芯片廠、一棟封裝廠，利用這里比較充沛的水電資源，把相對能耗較高的外延工序部分業務先行放到成都。陳越說，這樣成都士蘭就有了技術積累和現金流，由此繼續推動封裝產線建設。

近日，證券時報采訪團來到成都士蘭生產車間參觀，進入產線前所有人都必須要從頭到腳“全副武裝”穿上無塵防靜電潔凈服套裝，并需要經過噴淋區除塵。據成都士蘭工作人員介紹，生產車間至少需要達到1萬級潔凈度，這個等級大幅高于普通食品加工行業。

在這里，成都士蘭產線的自動化和數字化程度非常高，建有車規IGBT和碳化硅模塊的封裝與測試生產車間。其中，一條去年建成投產的IGBT模塊全自動封裝生產線，投資金額達到了8000萬元。據成都士蘭工作人員介紹，這條產線日產功率模塊1600顆，大大提升了工作效率和產品良率。此前，產線上生產同樣的產品大概是需要40名工人，而現在僅需兩個班10人。

成都工廠成為了士蘭微硅外延片的制造中心和功率半導體產品唯一的封測制造基地。如今，士蘭微在成阿園區累計完成固定資產投資超60億元，順利打通了“設計—制造—封裝”全產業鏈。

在硅外延片制造方面，成都士蘭專注研發應用于功率器件芯片制造的硅外延技術，并取得國內領先地位，目前已具備5英寸、6英寸、8英寸、12英寸全尺寸外延片的生產能力，這是西南地區尺寸最全、最具規模的硅外延制造企業;在功率半導體產品封裝方面，士蘭微的特色功率模塊產品及先進封裝技術已經達到國際先進、國內領先水平。

陳越對證券時報·e公司記者表示，目前，成都士蘭月產值突破了2億元。

推動技術迭代升級

早期，士蘭微主要以消費電子為主，趕上了國內半導體的第一波消費電子發展的紅利。

2008年金融危機席卷而來，讓士蘭微暫時陷入困境。據陳越回憶，2007年第四季度公司銷售訂單驟降，甚至出現虧損。為度過困難期，士蘭微加快調整產品結構，從傳統消費電子轉向門檻更高、更適合IDM模式的領域，進而選擇了IPM(智能功率模塊)、高端功率器件、MEMS傳感器等產品作為突破口。

2016年，士蘭微IPM模塊產品取得市場突破，彼時，國內幾家主流的白電廠家在變頻空調等白電整機上使用了超過100萬顆士蘭IPM模塊。2024年上半年，國內多家主流廠商在變頻空調等白電整機上使用了超過8300萬顆士蘭IPM模塊，今年預計超過1.6億顆，8年增長160倍。

根據《產業在線》公布的最新統計數據，士蘭微位列“2024年上半年白色家電IPM TOP3品牌市場份額”。由于市場需求不斷增大，士蘭微預計今年公司IPM模塊的營業收入將會繼續快速增長。

功率器件方面，士蘭微逐步從消費電子市場向汽車電子等高端客戶群體轉型，公司目前處于滿負荷生產狀態;集成功率模塊方面，2024年已開始大規模裝車，產能得到進一步釋放;化合物產品方面，公司將推出高端LED產品以及汽車矩陣大燈等復雜先進工藝產品。

陳越表示，士蘭微根據下游大客戶的需求，配合他們去生產、擴產和進行技術的迭代，短期內可能對公司造成較大的壓力，要不斷投入研發和建設產能，但士蘭微堅持了下來。在陳越看來，這個策略做對了，“笨鳥先飛、笨鳥快飛”就是這個意思。

什么叫最難，在陳越看來，這就意味著，產品性能要達到國際大廠水平，成本要比別人低。

目前，士蘭微已擁有一支超過600人的芯片設計研發隊伍，還有超過3500人的芯片工藝、封裝技術、測試技術研發和產品應用支持隊伍。

士蘭微從集成電路芯片設計企業，完成了向綜合型的半導體產品供應商的轉變，在特色工藝平臺和在半導體大框架下，士蘭微形成了多個技術門類的半導體產品，智能功率模塊(IPM)、車規級和工業級大功率模塊(PIM)、化合物半導體器件(LED芯片，SiC、GaN功率器件)、MEMS傳感器等。

(關鍵字：半導體)