12月11日在順德舉行的家電科技學(xué)術(shù)年會(huì)上，中國(guó)科學(xué)院微電子研究所主任王云說(shuō)，國(guó)內(nèi)家電行業(yè)芯片市場(chǎng)約500億元人民幣，本土化配套率僅5%。中國(guó)家電業(yè)亟需補(bǔ)上核心關(guān)鍵零部件的短板。

據(jù)王云介紹，家用電器芯片的種類(lèi)較多，主要包括提供智能連接的WiFi/藍(lán)牙芯片、功率芯片、AI芯片（語(yǔ)音識(shí)別、圖像識(shí)別、深度學(xué)習(xí)等）、電源管理芯片、電機(jī)驅(qū)動(dòng)芯片、LED驅(qū)動(dòng)芯片、智能傳感器、智能控制芯片（MCU、SoC）、物聯(lián)網(wǎng)（IoT）芯片、智能計(jì)量芯片等。

目前，國(guó)內(nèi)家電行業(yè)芯片市場(chǎng)約為500億元人民幣。與中國(guó)家電行業(yè)上萬(wàn)億元人民幣的銷(xiāo)售額相比，家電芯片份額占比并不高。與手機(jī)、汽車(chē)、工業(yè)控制的芯片相比，家電芯片整體技術(shù)門(mén)檻相對(duì)較低。隨著家電智能化、節(jié)能化技術(shù)發(fā)展，芯片在家電中的應(yīng)用將會(huì)拓展，市場(chǎng)將會(huì)進(jìn)一步增大。

在MCU（微控制單元）方面，2019年全球MCU總市場(chǎng)約164億美元，預(yù)估國(guó)產(chǎn)占比小于15%。2019年中國(guó)MCU市場(chǎng)約為256億元人民幣（家電和消費(fèi)電子應(yīng)用市場(chǎng)占比25.6%），國(guó)產(chǎn)占比超50%。

而全球功率半導(dǎo)體市場(chǎng)約400億美元，中國(guó)占據(jù)世界功率半導(dǎo)體一半市場(chǎng)，家電市場(chǎng)需求約數(shù)十億美元。功率半導(dǎo)體國(guó)產(chǎn)比例小于10%，國(guó)產(chǎn)芯片占據(jù)低端，中高端產(chǎn)品國(guó)內(nèi)外技術(shù)差距大。家電IPM（執(zhí)行程序管理器）95%以上市場(chǎng)份額被國(guó)外企業(yè)占據(jù)。

王云認(rèn)為，家電芯片產(chǎn)值較低，國(guó)內(nèi)企業(yè)往往不愿冒風(fēng)險(xiǎn)去投入，建議通過(guò)創(chuàng)新合作，在全球產(chǎn)業(yè)分工中從價(jià)值鏈低端走向高端。中國(guó)工程院國(guó)家制造強(qiáng)國(guó)建設(shè)領(lǐng)導(dǎo)小組辦公室教授級(jí)高工屈賢明也說(shuō)，“十四五”期間中國(guó)家電業(yè)亟需補(bǔ)上核心關(guān)鍵零部件、智能制造裝備、工業(yè)軟件三大短板。

為了強(qiáng)化根基，國(guó)家高端智能家電產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟12月11日正式揭牌，以加快補(bǔ)上中國(guó)家電業(yè)核心關(guān)鍵零部件的短板，搭建高端智能家電技術(shù)創(chuàng)新的資源共享平臺(tái)，并推動(dòng)智能家電應(yīng)用場(chǎng)景發(fā)展。該聯(lián)盟由中國(guó)家用電器研究院牽頭，由海爾、美的、方太、九陽(yáng)等65家成員單位組成。

事實(shí)上，今年中國(guó)主流家電企業(yè)紛紛加碼在芯片領(lǐng)域的投資與布局。第一財(cái)經(jīng)記者留意到，美的集團(tuán)10月在其科技活動(dòng)月期間展出了兩款美的IoT芯片，分別支持WiFi和“WiFi+藍(lán)牙”；還展出了支持華為鴻蒙OS的WiFi模組，可實(shí)現(xiàn)美的智能家電與鴻蒙OS之間的“一碰秒控”功能。

格蘭仕今年9月宣布明年初流片AI芯片，其合作伙伴賽昉科技發(fā)布了全球首款基于RISC-V開(kāi)源架構(gòu)的人工智能視覺(jué)處理平臺(tái)。12月10日，賽昉科技發(fā)布了高性能RISC-V天樞系列處理器內(nèi)核。而格力電器今年完成了對(duì)LED芯片龍頭企業(yè)三安光電的戰(zhàn)略入股，雙方在電源管理芯片等方面合作。

海信集團(tuán)芯片產(chǎn)業(yè)板塊三年后規(guī)劃產(chǎn)值將突破百億，2025年將實(shí)現(xiàn)163億元，涵蓋光芯片、光模塊、電芯片、AI畫(huà)質(zhì)芯片、激光芯片。海信正在研發(fā)8K畫(huà)質(zhì)處理芯片，8K電視SoC也是海信芯片公司的目標(biāo)之一。康佳在南昌布局半導(dǎo)體高科技產(chǎn)業(yè)園暨第三代化合物半導(dǎo)項(xiàng)目，擬明年底投產(chǎn)。

王云提醒說(shuō)，以產(chǎn)業(yè)為中心，解決關(guān)鍵行業(yè)的高端芯片供應(yīng)問(wèn)題，是在發(fā)展中去解決出現(xiàn)的問(wèn)題，千萬(wàn)不能另起爐灶，重犯當(dāng)年運(yùn)動(dòng)式、間歇式攻關(guān)的錯(cuò)誤，無(wú)論政府還是企業(yè)都不能短視。

(關(guān)鍵字：國(guó)內(nèi)家電行業(yè)芯片市場(chǎng)約500億元 本土化配套率僅5%)