11 月 5 日訊，據(jù)統(tǒng)計(jì)，韓國(guó)半導(dǎo)體的出口量今年大增。

今年前 10 個(gè)月，韓國(guó)的半導(dǎo)體產(chǎn)量和出口量超過(guò)了去年，當(dāng)時(shí)韓國(guó)芯片制造商迎來(lái)了有史以來(lái)最大的繁榮。這與半導(dǎo)體行業(yè)觀察人士今年早些時(shí)候的預(yù)測(cè)大相徑庭——韓國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)將在 2019 年放緩。自 7 月份以來(lái)，韓國(guó)的半導(dǎo)體出口已連續(xù) 4 個(gè)月上升。

韓國(guó)貿(mào)易產(chǎn)業(yè)省和韓國(guó)國(guó)際貿(mào)易協(xié)會(huì) 11 月 4 日稱，10 月 1 日至 25 日，半導(dǎo)體出口量為 2557.2 噸，比去年同期的 2204.4 噸增長(zhǎng) 16.0%。半導(dǎo)體出口連續(xù)第四個(gè)月上升。與去年同期相比，今年 1 月、2 月和 6 月同比僅有所下降。今年截至 10 月 25 日，累計(jì)出口量達(dá)到 29834.1 噸，比去年同期的 28363.8 噸增長(zhǎng) 5.2%。特別是自 7 月份以來(lái)，出口每月均錄得兩位數(shù)的增長(zhǎng)。

隨著半導(dǎo)體出口的穩(wěn)步增長(zhǎng)，半導(dǎo)體產(chǎn)量繼續(xù)上升。韓國(guó)統(tǒng)計(jì)局的一份報(bào)告顯示，今年第三季度半導(dǎo)體產(chǎn)量比去年同期增長(zhǎng)了 8.3%。第一季度和二季度同比增幅都超過(guò)了 7.9%和 7.3%，這與包括汽車和機(jī)械工業(yè)在內(nèi)的制造業(yè)總產(chǎn)值同比下降 0.7%形成鮮明對(duì)比。

業(yè)內(nèi)專家將半導(dǎo)體產(chǎn)量和出口增長(zhǎng)歸因于韓國(guó)芯片制造商在全球市場(chǎng)上享有的"超缺口溢價(jià)"。隨著全球電子公司對(duì)半導(dǎo)體庫(kù)存的調(diào)整，它們可能會(huì)增加出口。

半導(dǎo)體生產(chǎn)和出口仍然強(qiáng)勁，但同期半導(dǎo)體出口額大幅下降。這是由于三星電子和 SK Hynix 的兩大旗艦產(chǎn)品，包括 Dram 和 NAND 閃存在內(nèi)的存儲(chǔ)芯片價(jià)格大幅下跌。韓國(guó)半導(dǎo)體出口收入下降 26.3%，從去年同期的 1071.7 億美元降至 789.65 億美元。

但在 2017 年同期，全球內(nèi)存半導(dǎo)體行業(yè)出現(xiàn)了"超級(jí)繁榮"，這一數(shù)額超過(guò)了 786.99 億美元。其 2016 年半導(dǎo)體年出口額為 622.28 億美元。由于內(nèi)存價(jià)格近期已停止暴跌，專家預(yù)測(cè)，明年半導(dǎo)體出口收入將比今年大幅增加。

(關(guān)鍵字：半導(dǎo)體)