蓋世汽車主辦的“2021中國汽車半導體產業大會”已于2021年6月29日—30日在上海汽車城瑞立酒店隆重召開。本次會議持續兩天，圍繞了中國車企缺芯現狀、供應鏈國產化安全建設、車載芯片平臺的搭建設計、自動駕駛、智能座艙領域的芯片需求和應用案例、功率半導體在三電中的應用以及芯片測試和功能安全等話題展開討論。

會議吸引了線下300+，線上15000+嘉賓參會。包含蘇試宜特、黑芝麻智能科技、芯旺微電子、虹軟科技、納芯微電子、江波龍電子、蘇試眾博、艾睿光電、虹科電子、COGNATA、儒拉瑪特、致遠電子、川速微波、Ansys、超捷通訊、能運物流、中聚泰光電、浩力森和普拉迪科技等18家生態合作伙伴及OFweek維科網、鳳凰網汽車、eetop、EV視界、第一電動網、電動邦、和訊網、中華網汽車、電子技術應用網、環球汽車網、動力電池網等16家合作媒體對本次會議進行了全方位的支持及報道。

大會主席、蓋世汽車總裁周曉鶯女士為大會作開場致辭。在經歷了疫情影響之后，中國汽車市場在今年的總體表現超出了許多的汽車行業同仁的意外，市場非常強勁，但芯片缺貨的問題特別突出，對中國市場的影響巨大。新能源市場好于預期很多，而且發展迅速，中國自主品牌在智能汽車賽道上強勁發力。在這個背景之下，到2030年整個行業將迎來產業鏈的巨大變革。

麥肯錫全球副董事合伙人陳晴的演講題目是《汽車軟件及電子2030年趨勢展望及對全球半導體行業走向的影響》。汽車電子和汽車軟件是新四化落地的基礎，因此根據目前的情況來預測，汽車行業10年之內到2030年是比較平穩的狀態，不會有太大的增長，也不會有太大的下跌，但是在車平穩的情況下，汽車軟件電子電器架構增長每年至少5%以上。理想汽車算力平臺&OS副總裁許迎春在《智能汽車高算力平臺布局》演講中指出，理想汽車算力平臺未來會開放出來，讓別的廠家也會用同樣的平臺。在這個平臺底層會兼容不同的硬件芯片，包括自動駕駛的芯片以及通用算力芯片。目標是要打造一個開放的軟硬一體的生態平臺促進整個行業的創新和發展。黑芝麻智能科技首席市場營銷官楊宇欣在《高性能自動駕駛芯片賦能汽車智能化轉型》中表明自動駕駛不簡單是汽車行業本身，更多是城市里面智慧交通板塊的基礎技術，圍繞不同的場景，包括開放的城市道路，半開放的高速公路，封閉的場景，自動駕駛技術基于人工智能，感知技術，車路協同，邊緣計算都會推進它的發展。從汽車產業發展來看，傳統汽車時代創新都集中在機械結構，燃料發展和生產制造。汽車行業開始進入自動駕駛時代，創新總原來的領域跨入到核心芯片，人工智能技術，電子架構和電池技術。真正進入到無人駕駛時代，汽車變成基礎設施之后，更多的創新就會圍繞著大數據，人工智能，交通的運營管理。國家新能源汽車技術創新中心功能安全總師張祥博士發表《車規芯片功能安全要求和設計概覽》的演講，其中提出隨著汽車在電子化不斷地提升，汽車芯片用量不斷地增加，為了保證相關的交通參與員和駕駛員，行人，乘客安全，對于安全性的提升也是在不斷地加強。通常考慮的是零缺陷的要求，這是在設計芯片的時候一個追求的目標。那在可靠性的基礎上，隨著功能不斷提升，系統復雜度的提升，功能安全也越來越受到重視，需要對芯片在使用過程中發生的系統性失效和隨機硬件失效有一個比較強的去控制，功能安全已經成為強制的要求，在某種意義上的強制要求。上海海思戰略與業務發展部(車載領域)部長鮑海森在《中國車載半導體產業趨勢洞察》中指出從半導體行業來看，總結過去幾十年半導體行業的發展，在2000年以前半導體是以專用領域，航天軍事和高個集成度家電為主，但是2000年以后是計算機筆記本帶動的，過去十年是以手機，平板電腦和云計算帶動的，現在面臨新的十年，有可能帶來新的挑戰，為殺手級應用是什么呢?有可能是邊緣計算，也有可能是AI，甚至可能是汽車。尤其中國的汽車智能化已經在國際上處于半領先地位，所以有可能我們的汽車成為引領下一代半導體發展的驅動力。虹軟科技視覺車載事業群副總經理陳鋒的演講主題是《視覺技術協同車載芯片賦能安全智能的駕乘體驗》。他認為交互方式，原來的汽車沒有什么智能，都是手接觸按鍵，多點觸控。那么隨著智能手機的發展，現在在汽車上也看到了觸控屏，看到了語音交互，視線交互，手勢交互。關鍵技術汽車從原來底盤設計為主，分布式電機系統，電子電器架構，現在變成了域控制器，集中計算單元，就像手機一樣，智能手機基本上變成了SOC主要的芯片作為處理的中心部分，所以汽車和智能手機相比是有很多可以類比之處。上海芯旺微電子FAE總監盧恒洋帶來了《超前布局：打造車規高端芯片解決方案》的分享。在汽車電子的布局，我們知道汽車產業升級主要是三大：網聯化、智能化，電動化。汽車電子也是支撐了汽車產業升級一個關鍵性的東西，汽車電子占比也非常高，在整車零部件里面也超過了50%。MCU是汽車電子里面非常非常重要的，在傳統燃油車里面，MCU價值占比是非常非常高，已經占了23%的比例，即便在新能源汽車里面MCU也是僅次于功率半導體，達到11%。現在MCU國產化率非常非常低，目前MCU又作為汽車零部件核心器件，現在還都是以國外品牌為主。從去年下半年開始芯片缺貨的風波，給了我們國產化的一個機會。蘇試宜特汽車事業處資深經理陳韋良的演講題目是《只有質量和可靠度，才能建立消費者對自主駕駛的信心》。隨著自主駕駛的到來，有很多環境需要被建設起來。因為自主駕駛需要有大量資訊的連接和運算力，所以運算功能跟基礎建設就變得非常重要。包括車對車資訊的連接，還包括車對人的檢測，包括車對基礎建設，尤其是自主駕駛運行的時候，如果因為基礎建設，我們開在高架道路上，即使有幾毫秒的斷訊對自主駕駛來說都會發生很嚴重的交通事故，所以5G基礎設施在先進的世界各國，包括我們這邊也都在積極建設當中。另外就是車對云端，包括資訊的上傳，車況，路況的傳遞，這些完整的串接起來才會建立起自主駕駛的資訊連接。納芯微隔離產品線市場經理趙林帶來的分享是《聚焦高端模擬芯片國產替代，助力新能源車供應鏈安全》。車載主電驅框圖，可以看到現在新能源車的主電驅，有些峰值功率達到250千瓦，它是新能源汽車里面最重要的模塊之一，因為它的效率和能量密度的優化直接影響到了新能源汽車的續航能力。續航能力又是客戶端非常看中的能力。英飛凌汽車電子高級市場經理張樸談到了《英飛凌助力先進智能座艙的發展》。觸控技術是智能座艙里面做人機交互非常重要的一項技術了。觸控有幾個非常重要的發展趨勢。首先在汽車里面的屏越來越多越來越大，而且形狀越來越特別。這就要求觸控芯片能夠支持到各種形狀，各種尺寸，甚至異形屏的需求。在觸摸屏方面看到了很多先進的功能，比如說壓力的感應，懸浮觸控，聲音反饋，振動反饋功能也是越來越被主機廠提到，也需要目前最新觸控芯片是可以支持的。高通中國資深產品市場經理趙翊捷的演講內容是《推動 5G 時代的汽車智能化創新》。從2002年開始逐漸從2G到3G，到4G，到5G。在2020年開始進入新的自動駕駛領域，2021年第四代智能座艙系統平臺已經發布。在這個基礎上，基礎科技從CPU到計算機視覺，可以說從手機端引用的技術之外，也有車載領域特定的需求而獨立研發的技術，從ADAS開始，到虛擬化，功能安全等等。中國電子技術標準化研究院副總工程師陳大為的演講內容是《國產化車規芯片準入標準與途徑》。國內芯片的情況，高可靠芯片設計還是有點欠缺，車規芯片是設計出來的，而不是測試出來的。生產過程的控制，因為一顆芯片可能已經定了什么工藝，什么線框，又要求成本，最后還要選擇的產線正好符合TS16949，那么這個選擇余地比較少。有時候就沒有16949的認證，那也不得不做。Cadence亞太暨日本區總裁技術助理耿曉杰在《以EDA視角看汽車半導體市場動向》中指出汽車半導體市場中，新能源汽車和混合能源汽車帶來電源的管理，還有造車新勢力他們比較激進，在這上面采用了很多新的技術，這些技術都是通過半導體來實現。另一個是ADAS，L2自動駕駛和住駕駛已經是非常普及了，不光是處理的芯片，處理的話有數據感知，計算，決定，感知部分也帶來了雷達，激光雷達，紅外線諸如此類芯片的需求。安霸半導體汽車系統應用總監杜典嶸的發言主題是《安霸 AI 視覺芯片的解決方案在智能汽車中的應用》。安霸三大核心IP：視頻編碼，這是安霸的看家本領。圖象處理，15年的圖象處理和視頻壓縮經驗，涵蓋多個市場，以低耗實現高分辨率視頻處理。CVflow-DNN，AI加速器，CVflow-與CPU、GPU或FPGA等通用平臺相比性能功耗比最佳，并且可以做到更合理的成本。CVflow是一個開放平臺，針對市面上主流神經網絡框架都是支持的，在這些框架下訓練出來的神經網絡在平臺上基本上可以實現一鍵部署。因為提供了一套非常好用的神經網絡轉換工具。ARM中國汽車市場高級經理舒杰博士在《軟件定義汽車的計算架構和技術》中提出將來做軟件定義汽車會拓展到邊緣的應用，像軟件定義的汽車，軟件定義的工業自動化系統，這邊也會有相應的技術支撐及比如說異構的計算平臺，這是需要軟件定義汽車用到的，還有用于安全的操作系統，實時的操作系統，實時的程序管理器，這些都是滿足將來軟件定義的汽車，軟件定義的工業系統一個應用的技術。羅姆半導體技術中心副總經理周勁給我們帶來《第三代半導體的發展趨勢及車載主要應用介紹》。所謂xEV就是各種電動汽車的統稱，可以看到增幅比較明顯的輕混系統，它是利用發動機能量回收提升效率的做法，再上面是插電的混動，上海市目前可以上綠牌的是插電混動和純電動，可以見到未來汽車電動化是很明顯的趨勢，即使靠發動機，靠汽油來助力動力源，也會把電力系統做到里面去，這就是功率器件未來需求會暴漲預測的來源。安森美電源方案部汽車零排放(ZEV)系統方案經理陸濤的演講內容是《半導體創新封裝技術助力汽車發展》。由于新能源汽車發展非常迅速，汽車上就會倒逼功率器件發展可靠性的要求，因為終端應用上來了，最終應用器件上面可靠性上也會提升。提到封裝，這里不得不提AQG324標準，它本身就是針對電動新能源汽車功率模塊的標準測試，主要是針對封裝的考察。它是研究了各大需求或者功率器件失效各個方面的因素，把IEC上面相應的條款組合起來的，它并不是憑空創出來的新標準，它主要是針對汽車新能源應用，研究了各種失效把它整合起來。恩智浦高級業務拓展經理劉鵬的演講主題是《車載以太網時代的車輛網絡架構和解決方案》。過去幾年車企有一個巨大的架構變化，去年開始國內車企，相信國內大部分車企中高端車型都會往這個架構在走，就是域控制器架構。這個架構會有一個中央網關，可能還會有1-2個域控，比如座艙有域控，ADAS有域控，國外可能會把TBOX和V2X放在一起也算一個域控。賽靈思汽車電子系統架構師及市場經理毛廣輝分享了《駛向未來，自適應計算平臺加速自動駕駛創新》的演講。作為半導體廠商來看，半導體是有一定的周期，它會經歷設計，驗證，測試，封

每當半導體景氣周期來臨時,供給周期都會遵循“設備先行、制造接力、材料缺貨”的傳導規律,而封測作為IC制造的下游環節,在本輪行情中尚未完全啟動。本文將從1)當前封測板塊估值水平、2)未來業績展望、3)先進封裝提升估值,三個角度探尋封測領域的投資機會。

1)當前封測板塊估值水平。基于大量的減持(大基金連續減持)、大量的定增(定增新增的籌碼供給壓制了估值的beta)以及相對高的估值(整體流動性偏緊預期下,市場更青睞于相對低估值)等三大壓力,半導體板塊自去年7月開始調整,估值有所回落,封測板塊亦然,已基本達到近幾年的低點。

隨著疫情沖擊的逐步削弱,5G和能源革命帶動了半導體行業的新一輪景氣周期,我們已經站在了下一輪創新周期的起點。

在本輪行情中,以北方華創為代表的國產設備已經啟動,封測作為供給周期傳導規律中“制造接力”的下游環節尚未完全啟動。長電科技作為大陸第一,全球第三的封測龍頭,其PE(2021)仍處于歷史中樞以下的較低水平。

2)訂單能見度延展至年底,景氣延續帶動業績超預期。封測作為資本密集型的重資產行業,稼動率是企業盈利的關鍵。由于5G手機和網通基礎建設、服務器和數據中心、遠距辦公和教學應用的筆電和個人計算機、加上車用芯片緊缺,帶動高階和成熟芯片需求強勁,間接使得后段封測廠訂單爆量、產能稼動率滿載。

目前封測產能嚴重吃緊,當前訂單能見度已延展至年底,封測新單和急單上漲幅度約20%-30%,迎來2018年以來的景氣周期,我們預計供需緊張態勢將至少持續今年一整年。整個封測板塊的業績將在接近100%稼動率的推動下,持續超預期,業績確定性大幅增加。

展望未來,面對產能吃緊的局面,海內外封測龍頭紛紛擴大資本開支,增加產能,彰顯對未來發展的強烈信心。其中,日月光和安靠的2020年資本開支分別為17億美元和5.5億美元,雙雙創下歷史新高,而且2021年的資本開支將進一步提升。中國的四大封測龍頭的資本開支情況也和國外龍頭相似,增長迅猛,預計將在未來不斷釋放新增產能,打開成長空間。

3)先進封裝推動半導體向前發展,高技術門檻提高板塊估值。后摩爾時代CMOS技術發展速度放緩,成本卻顯著上升,先進封裝可以通過小型化和多集成的特點顯著優化芯片性能和繼續降低成本,未來封裝技術的進步將成為芯片性能推升的重要途徑,先進封裝的功能定位升級,已成為提升電子系統級性能的關鍵環節。

微集成技術為半導體封裝帶來的創新能力和價值越來越強,這也使得“封裝”這個詞已經不能很準確地代表行業所說的先進封裝,以及高密度封裝的技術需求和技術實際狀態。“芯片成品制造”則能夠更好地形容如今的“封裝”這一含義,反映出當今集成電路最后一道制造流程的技術含量和內涵。

根據yole數據,全球封裝年收入的年復合增速為4%,但是先進封裝市場的年復合增速達到了7%,預計2025年全球先進封裝的占比將達到49.4%,占比顯著上升。我們認為,先進封裝將為全球封測市場貢獻主要增量,并將主導未來封測行業的發展,而且極致的異構集成是封裝技術的未來趨勢。同時,由于先進封裝相較于傳統封裝擁有更高的市場附加值,因此更高的先進封裝占比可以有效提升封測行業的盈利水平,進一步推動相關公司的整體估值。以長電科技為例,公司在收購星科金朋后進一步發展了SIP、晶圓級和2.5D/3D等先進封裝技術,并實現大規模量產。2020年長電科技的先進封裝的產量和銷量分別為368億只和372億只,遠超傳統封裝的產量和銷量。我們認為,隨著長電科技在先進封裝領域持續發力,整體估值水平有望持續上升。

基于以上分析,我們前瞻性地看好封測領域的投資機會,建議關注:

1)封測廠商:長電科技、通富微電、華天科技、晶方科技、深科技、利揚芯片等;

2)封測設備廠商:華峰測控、長川科技、賽騰股份、光力科技等。

風險提示:半導體下游需求不及預期;中美貿易摩擦加劇;先進封裝推進不及預期。

1.科技迭代,封測行業景氣來臨。由于存儲器價格企穩和智能手機出貨回升,封測行業整體于2019年三季度呈現逐步回暖態勢,國內主流封測廠盈利能力已進入上升通道。展望2020年,在 5G、AI、數據中心等領域帶動存儲器、HPC、基頻等半導體芯片的需求下,全球半導體銷售額預計同比增長3.3%,封測行業也將迎來新一輪的景氣周期。2020年Q1主流封測公司業績全部兌現,整體表現優異。

2.延續摩爾,先進封裝需求旺盛。極小尺寸下,芯片物理瓶頸越來越難以克服,隨著先進節點走向10nm、7nm、5nm,研發生產成本持續走高,良率下降,摩爾定律趨緩,半導體行業逐漸步入后摩爾時代。先進封裝技術不僅可以增加功能、提升產品價值,還有效降低成本,成為延續摩爾定律的關鍵。其中,SiP(系統級封裝)兼具低成本、低功耗、高性能、小型化和多元化的優勢,未來在摩爾定律失效后,或將扛起后摩爾時代電子產品繼續向前發展的大旗。

3.國產替代,產業轉移受益明確。在大國博弈的背景下,半導體行業將長期持續國產替代的主題,隨著上游的芯片設計公司選擇將訂單回流到國內,具備競爭力的封測廠商將實質性受益。封測作為我國半導體領域優勢最為突出的子行業,隨著大批新建晶圓廠產能的釋放以及國內主流代工廠產能利用率的提升,將帶來更多的半導體封測新增需求,受益明確。據SEMI稱,到2020 年,全球將有18個半導體項目投入建設,中國大陸在這些項目中占了11 個,總投240億美元。

4.格局解讀,優質標的價值分析。目前,全球封測市場中國臺灣、中國大陸以及美國三足鼎立,中國大陸近年來通過收購快速壯大,市場份額為 20.1%,國內龍頭廠商已進入國際第一梯隊。看好行業景氣回升,受益5G終端發展、業績表現優異的半導體封測公司,建議關注:長電科技、通富微電、華天科技、晶方科技、太極實業、深科技。

風險提示:(1)全球貿易局勢緊張,國際形勢面臨不確定的風險;(2)國產替代不及預期的風險;(3)下游終端行業景氣度不及預期的風險;(4)5G應用不及預期的風險。

裝。但是AI的發展是非常迅速的，除了AI之外，其他技術軟硬件迭代也是非常快速。業界發展趨勢未來兩三年前視攝像頭會成為標配，未來從歐標準到國標認證體系，也會帶AB功能。另外，激光雷達從今年開始會陸陸續續看到SOP的計劃出來，激光雷達也屬于自動駕駛的升級，也會慢慢裝車，探距離向更高更遠更清晰的探測目標前進。可以看到整個發展都是向到等級自動駕駛方向演進的。天際汽車基礎硬件總監周毅的演講內容是《芯片升級下的域控硬件開發》。芯片升級下的域控硬件開發，主要是三個方面。1、電控系統的變革和堅守。2、電控硬件設計的新趨勢。3、域控硬件設計的新挑戰。第一個變化，是EE架構集中化，整個架構趨勢也是從分布式架構逐步向域控最后到Zone的過程。第二個變化，軟件服務化，也就是現在非常熱的SOA架構。第三個變化是傳感和執行泛化，我們現在一輛車可能有80-100個控制器，每個控制器都是不一樣的，但是抽象來看，對于典型嵌入式系統來講有輸入，有控制，有輸出，對于輸入來講有硬線信號輸入，也有從總線來的輸入，甚至其他的輸入。

(關鍵字：半導體)