近日,日本半導(dǎo)體供應(yīng)商瑞薩的高管,向記者透露并談到公司的未來(lái)發(fā)展的總體規(guī)劃。據(jù)悉,雖然公司依然堅(jiān)持芯片自主制造計(jì)劃,但先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)會(huì)選擇外包給臺(tái)積電等代工廠。

據(jù)公開(kāi)資料顯示,該公司一直在積極向汽車(chē)芯片以外的領(lǐng)域多元化發(fā)展,四年內(nèi)完成了三筆數(shù)十億美元的收購(gòu),而這些收購(gòu)幫助瑞薩電子轉(zhuǎn)變?yōu)槿�球型的芯片制造商�?/p>

根據(jù)智慧芽數(shù)據(jù)顯示,截至最新,瑞薩及其關(guān)聯(lián)公司在126個(gè)國(guó)家/地區(qū)中,共有49358件專利申請(qǐng),從專利類別上來(lái)看,瑞薩上述所有專利中,有99.75%的專利是發(fā)明專利,共計(jì)49236件;有0.18%的專利是實(shí)用新型專利,共89件;0.07%的專利是外觀設(shè)計(jì)專利,共計(jì)33件(詳見(jiàn)圖1)智慧芽專家表示,發(fā)明專利的數(shù)量多少一定程度上反映了該公司的研發(fā)實(shí)力。此外,值得注意的是,雖然瑞薩是一家日本企業(yè),但是其技術(shù)目標(biāo)市場(chǎng)國(guó)第一位是美國(guó),其次是日本,再者是中國(guó)、韓國(guó)、德國(guó)捷克等國(guó)家/地區(qū)

(關(guān)鍵字：半導(dǎo)體)