從過往例子來看，兩地上市可使公司價值重構(gòu)，中芯國際(00981)便是個典型例子。

從2020年6月1日向中國證監(jiān)會遞交IPO申請到同年7月7日招股期間，短短一個月時間內(nèi)，中芯國際在港股市場中便從18.76港元最高漲至44.5港元，漲幅高達137%。股價爆漲的背后，主要得益于科創(chuàng)板的高估值溢價促使公司價值提升。

而這一切，有望在盛美半導體(ACMR.US)上重演。作為與北方華創(chuàng)、中微公司齊名，且是第一家由中國大陸赴美上市的半導體設備公司，盛美半導體即將再創(chuàng)新記錄：即隨著盛美股份在科創(chuàng)板的成功上市，盛美半導體將成為首家在美國納斯達克上市又分拆至科創(chuàng)板IPO的企業(yè)，其將奪得“第一只‘A+N’股”的桂冠。

而在8月17日，中國證監(jiān)會已發(fā)布公告同意盛美股份在科創(chuàng)板的首次公開發(fā)行股票注冊，這意味著盛美股份距科創(chuàng)板IPO僅一步之遙。隨著盛美股份上市的臨近，盛美半導體股價也于10月7日漲至119.12美元，創(chuàng)下8個月新高。

市場不禁好奇，IPO前持有盛美股份91.67%股權(quán)的盛美半導體，在前者成功登陸科創(chuàng)板后，盛美半導體的股價能漲至多少?將給投資者帶來怎樣的機會?通過對行業(yè)地位、成長空間、發(fā)展策略以及對標企業(yè)等多維度的分析，便可知道答案。

兩大核心優(yōu)勢加速平臺化發(fā)展

縱觀全球的半導體設備企業(yè)，主要有兩類典型的經(jīng)營模式。據(jù)華安研究數(shù)據(jù)顯示，其一是以全球半導體設備龍頭應用材料(AMAT.US)為代表，其產(chǎn)品線幾乎覆蓋除光刻機以外的所有大類，并致力于打造全方位、多品類的“半導體設備綜合超市”，該類公司更趨向于“平臺化發(fā)展”，國內(nèi)的北方華創(chuàng)(002371)便是如此。

其二是以“泛林集團”為代表，其以刻蝕機為核心產(chǎn)品，向工藝關(guān)聯(lián)的薄膜與清洗/去膠領域延伸，業(yè)務更加聚焦，成為了全球的刻蝕機龍頭。而這類企業(yè)則為“專攻型企業(yè)”，國內(nèi)的中微公司(688012)便屬此類，其講究對技術(shù)與產(chǎn)品的追求，先精而后全。

盛美半導體當前的發(fā)展階段，則是在專攻型的基礎上向平臺化模式發(fā)展，這是將北方華創(chuàng)與中微公司模式結(jié)合的新嘗試。智通財經(jīng)APP了解到，盛美半導體圍繞SAPS技術(shù)、TEBO技術(shù)和Ultra-C Tahoe技術(shù)研發(fā)了包括單片SAPS兆聲波清洗設備、單片TEBO兆聲波清洗設備、單片背面清洗設備、單片刷洗設備、槽式清洗設備、Tahoe單片槽式組合清洗設備和單片高溫硫酸設備等產(chǎn)品。目前，盛美半導體的產(chǎn)品組合已能覆蓋80%以上的清洗設備市場，未來加上高溫IPA干燥及超臨界二氧化碳干燥技術(shù)有望將可覆蓋市場產(chǎn)品擴展至90%以上。

憑借差異化、多樣化的產(chǎn)品組合，盛美半導體奠定了自身在國內(nèi)清洗設備市場的龍頭地位，其2020年在國內(nèi)清洗設備市場的份額已高達23%，成為了該賽道中的領先玩家。公司表示，將在2022年為清洗設備推出更多的新產(chǎn)品組合，屆時盛美將成為全球范圍內(nèi)清洗技術(shù)最全面的設備供應商，從而鞏固公司在清洗設備領域的技術(shù)領先地位。

而在清洗設備市場做到行業(yè)領先的同時，盛美半導體逐漸將產(chǎn)品布局向晶圓制造工藝的其他環(huán)節(jié)擴張，欲實現(xiàn)公司的“平臺化”發(fā)展。截止目前，在前道晶圓制造的七大工藝里，盛美半導體在清洗環(huán)節(jié)外的氧化/擴散、薄膜生長、電鍍及拋光四大環(huán)節(jié)均有所涉及，且在后道的先進封裝環(huán)節(jié)實現(xiàn)了持續(xù)出貨。

比如公司在2020年5月推出的立式爐設備(Ultra Furnace)，這是首臺為多種干法工藝應用開發(fā)的系統(tǒng)，在優(yōu)化后可實現(xiàn)高性能低壓化學氣相沉積(LPCVD)，同時該設備平臺可延伸至氧化和退火，以及原子層沉積(ALD)等應用，涉及了晶圓制造的多個環(huán)節(jié)。

而在2021年上半年，盛美半導體交付了非摻雜多晶硅低壓化學氣相沉積 LPCVD 和摻雜多晶硅低壓化學氣相沉積 LPCVD 的幾臺首次交付設備，下半年交付數(shù)量將持續(xù)提升。同時，公司的Bevel Etch邊緣斜面濕法刻蝕產(chǎn)品已加入到公司的濕法產(chǎn)品系列，并在今年三季度實現(xiàn)了對中國邏輯廠商的交付。而在ECP系列產(chǎn)品方面，包括了用于大馬士革銅互連的map設備、前端TSV設備和后端AP先進封裝設備。雖然2021年第二季度內(nèi)ECP未錄得收入，但已向三個客戶交付了驗證設備，下半年ECP產(chǎn)品將持續(xù)放量，預計全年將有二十臺電鍍設備交付客戶端。

從盛美半導體2021年上半年的業(yè)績來看，其平臺化發(fā)展已取得顯著成效。據(jù)顯示，公司報告期內(nèi)的清洗設備收入為7787.4萬美元，占總收入的比例為79.79%，較2020年同期的88.53%下降近9個百分點;先進封裝設備和服務的收入占比則升至14.5%，同比提升超10個百分點。隨著新產(chǎn)品在下半年的持續(xù)放量，盛美半導體的收入占比將更加均衡，這也從側(cè)面說明盛美半導體采取平臺化發(fā)展策略的前瞻性和正確性。

但關(guān)鍵的問題在于，精耕清洗環(huán)節(jié)的盛美半導體，為什么能在其他工藝環(huán)節(jié)實現(xiàn)快速突破?智通財經(jīng)APP認為，這主要得益于兩方面。

其一是公司始終追求技術(shù)創(chuàng)新，總以差異化產(chǎn)品切入市場，形成差異化優(yōu)勢。事實上，自2011年盛美半導體以差異化產(chǎn)品正式獲得國際知名半導體企業(yè)海力士的訂單后，技術(shù)創(chuàng)新與差異化便是深耕于公司內(nèi)部的基因底色。

其二，盛美半導體在清洗設備行業(yè)享有龍頭地位，該業(yè)務每年30%-50%的持續(xù)增長可產(chǎn)生的現(xiàn)金流讓公司保持13%-15%的研發(fā)投入，加大對其他環(huán)節(jié)產(chǎn)品的投入和研發(fā)，這是盛美半導體可實現(xiàn)平臺化發(fā)展的重要支撐;且基于豐富的客戶和渠道儲備，新產(chǎn)品與原業(yè)務可產(chǎn)生明顯的協(xié)同效應，加速公司產(chǎn)品在市場中的滲透速度。

顯然，在平臺化發(fā)展方面，盛美半導體有著上述兩大核心優(yōu)勢，只要公司持續(xù)鞏固自身在清洗設備環(huán)節(jié)的領先優(yōu)勢，便可在該賽道中處于“易守難攻”的戰(zhàn)略龍頭地位，這有利于盛美半導體持續(xù)向產(chǎn)業(yè)鏈中的其他環(huán)節(jié)擴張，公司發(fā)展成為平臺化企業(yè)也只是時間問題。

產(chǎn)品潛在成長空間突破100億美元

對于盛美半導體而言，平臺化發(fā)展是將公司發(fā)展前景帶入更高層次的關(guān)鍵，但市場低估了這一策略對盛美半導體內(nèi)在價值和成長空間的潛在作用。以2020年清洗設備的市場規(guī)模來看，若盛美半導體只停留在清洗設備層面，那么公司潛在的全球市場空間僅25.4億美元，該價值量在前道晶圓制造設備中的比例僅4.1%。

但平臺化發(fā)展后，盛美半導體的潛在成長空間得到了大幅提升。公司的鍍銅設備及立式爐管封裝設備使公司的可服務市場由24.5億美金擴展至50億美金。在2021年第二季度的電話會議上，盛美半導體管理層表示，盛美半導體正在對兩款新產(chǎn)品進行大量研發(fā)投入，預計將在2022年交付客戶端驗證。這將使公司的可服務市場范圍由現(xiàn)有設備的50億美金擴展至100億美金，潛在市場規(guī)模翻兩倍，這意味著公司的成長性發(fā)生了根本性的變化，公司的內(nèi)在價值也將隨之提升。

而從市場需求來看，國內(nèi)外均處于行業(yè)的高景氣周期，這是盛美半導體加速平臺化發(fā)展的關(guān)鍵契機。在國內(nèi)市場中，下游需求的持續(xù)高漲加速了晶圓廠及封測企業(yè)的擴張，從而提升了上游設備的需求，再疊加國產(chǎn)替代的長期邏輯，國內(nèi)半導體設備行業(yè)已迎來了黃金發(fā)展期。

若我國的半導體設備要達到自主可控的程度，產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)的國產(chǎn)化率需要達到60%左右的水平，但截止目前，據(jù)信達證券數(shù)據(jù)顯示，僅有清洗設備的國產(chǎn)化率達到了20%，刻蝕、單晶爐仍低于20%，CMP、PVD兩類設備則低于15%，其他環(huán)節(jié)設備的國產(chǎn)化率則更低。國產(chǎn)替代+市場份額提升將成為國內(nèi)半導體設備企業(yè)的成長主線，這為盛美半導體從清洗設備領域擴張至其他環(huán)節(jié)奠定了堅實基礎。

即使放眼全球的半導體設備市場，在5G、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、新能源車、光伏等下游需求的陸續(xù)放量下，全球半導體行業(yè)需求仍不斷超出市場預期，這讓全球迎來了新一輪的擴產(chǎn)潮。據(jù)國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)預測，2022年全球原始設備制造商的半導體制造設備銷售額將突破1000億美元，創(chuàng)下歷史新高，較2021年的953億美元再增長近5%。

為抓住此輪全球擴產(chǎn)潮帶來的行業(yè)機遇，盛美半導體在內(nèi)壯大了中國臺灣地區(qū)的銷售團隊，在外雇傭了頂尖銷售團隊對美國的領先客戶進行深入開發(fā)。而在近期，公司亦加強了歐洲銷售團隊的建設。通過加強海外銷售及差異化技術(shù)策略，將國內(nèi)、國外的收入占比調(diào)整至各占50%是盛美半導體的長期銷售目標。若能實現(xiàn)國內(nèi)、國外的雙輪驅(qū)動發(fā)展，盛美半導體的成長速度將進一步加快。

股價仍有上升空間?

得益于市場需求的持續(xù)高漲、新產(chǎn)品的陸續(xù)放量以及新客戶的快速拓展，盛美半導體的業(yè)績已步入了高速成長期。智通財經(jīng)APP了解到，在2021年第二季度中，盛美半導體的收入為5400萬美元，同比增長38%，且在更能體現(xiàn)半導體設備企業(yè)實際發(fā)展情況的前瞻性指標中，盛美半導體的設備交付總額為8200萬美元，同比增長82%，創(chuàng)下了公司歷史交付總額的新記錄。

不止于此，盛美半導體將公司2021年的收入指引從之前的2.05億美元-2.3億美元上調(diào)至2.25億美元-2.4億美元，同比增幅在43.3%至52.87%之間。這不僅說明盛美半導體仍保持著高速增長，且實際發(fā)展情況再次超出了管理層的預期。

事實上，由于盛美半導體在清洗設備行業(yè)的領先地位疊加平臺化發(fā)展下新產(chǎn)品的放量，自2019年國內(nèi)半導體市場開始國產(chǎn)替代以來，盛美半導體便維持著穩(wěn)定的高速增長，且收入增速穩(wěn)步提升(2021年收入增速為公司收入指引的中位值)。反觀北方華創(chuàng)與中微公司(二者2021年的收入為wind一致性預測)，收入增速的穩(wěn)定性弱于盛美半導體，特別是中微公司，其三年收入增速均落后于盛美半導體。

由于資金對確定性的追求，因此穩(wěn)定的高增長在二級市場中往往享有更高的估值溢價。若將眼光放至中長期，在全球半導體行業(yè)的高景氣周期下，盛美半導體將在平臺化發(fā)展的策略下保持高增長，業(yè)績的成長性將成為盛美半導體在價值重估后帶動公司市值提升的新動力。基于該邏輯，盛美股份在科創(chuàng)板上市，僅是盛美半導體新階段的起點，其發(fā)展值得長期關(guān)注。

(關(guān)鍵字：半導體)