今天，華為技術有限公司新成立一家子公司——華為精密制造有限公司，控股比例為100%，法定代表人為李建國，注冊資本為6億元，經營范圍包括光通信設備制造;光電子器件制造;電子元器件制造;半導體分立器件制造等。

對此，有華為內部人士回應稱，華為精密制造有限公司，主要業務是華為無線、數字能源等產品的部分核心器件、模組、部件的精密制造，包括組裝與封測，并擁有一定的規模量產及小批量制造能力，但該公司主要為華為的自有產品服務，不生產芯片。

眾所周知，自從華為經歷了美國商務部的多輪制裁之后，華為難以從美國獲取先進的芯片設計以及芯片制造的渠道，華為最大的合作伙伴臺積電也在助其完成5nm芯片代工后暫停了先進制程方面的合作。因此，華為旗下海思公司的半導體芯片業務受到沉重打擊。

華為消費者業務遭腰斬，運營商業務成主力

在今年8月，華為發布了其2021年半年報，除了企業業務有所增長外，華為的運營商業務和消費者業務收入均有所縮減，其中，受到美國制裁影響最大的消費者業務更是減少1201億元，幾乎腰斬。

華為今年上半年的主要業績中，企業業務今年收入429億元，去年同期是363億元。同比增長18.1%。

華為的消費者業務遭重，今年僅有1357億元的業績，相比去年同期的2558億元，暴跌了47%，幾近腰斬，華為的消費者業務大幅度萎縮，或與其全球手機市場份額暴跌有關。

今年4月，知名市場數據調研公司Counterpoint Research就發布了2021年度第一季度全球智能手機品牌銷量數據。從數據上看，三星的市場份額依舊難以撼動，以20%的市場份額排名第一，而蘋果則是以17%的市場份額排名第二，與去年同期相比，蘋果的手機出貨量暴漲了20%，而華為的市場份額僅剩4%，與去年同期相比，華為手機出貨量暴跌了18%，可以看出，華為空出來的這部分市場，已經被蘋果拿走了大頭

另外，華為今年上半年的運營商業務收入1369億元，去年同期是1596億元，小幅度下滑14.3%，雖然華為該業務收入有所下滑，但在國內的5G基站項目里，華為依舊是龍頭企業。

2021年7月16日，移動廣電5G 700M 無線網主設備集中采購項目招標，其中，華為獲得了60%的中標份額，標保需求基站數達2883237個，中興獲得了31%的中標份額，標保需求基站數達148932個。

同樣的，在今年的7月30日，電信聯通2021年無線網主設備(2.1G)集中采購項目招標，華為獲得了56.82%的中標份額，標保需求基站數達137504個，中興獲得了35.62%的中標份額，標保需求基站數達86200個。

今年12月23日，中國工業和信息化部總工程師韓夏介紹，截止到2021年11月，中國已累計建成開通5G基站超過139.6萬個，5G終端用戶達到4.97億戶，居于全球第一。而根據中國公布的數據來看，截止2021年8月1日，我國有超過703528個5G基站由華為承建，占到了所有已建設5G基站59%的份額，而中興、愛立信、大唐移動、諾基亞的5G市場份額分別為30%、6%、3%、2%。

由此可知，在國內的5G建設產業里，華為依舊占據著核心領導地位。

對于華為今年的表現，華為輪值董事長徐直軍表示，我們明確了公司未來五年的戰略目標，即通過為客戶及伙伴創造價值，存活下來，有質量地活下來。展望全年，盡管消費者業務因為受到外部影響收入下降，但我們有信心，運營商業務和企業業務仍將實現穩健增長。

深入布局半導體產業鏈

華為在陷入無芯可用，消費者業務幾近腰斬的情況下，華為意識到了只做芯片設計業務的弊端性，開始往半導體制造行業開始布局。此前，華為常務董事余承東曾表示，華為現在唯一的問題是芯片生產，中國企業只做了設計，這也是教訓。

而為了改變這一局面，自成立哈勃投資公司以來，華為哈勃不僅在半導體領域投資了多家企業，在其他領域，華為哈勃也有相應的投資。

其中，華為在半導體領域的投資重點包括半導體重要原材料——光刻膠。

光刻膠又稱“光致抗蝕劑”，是光刻成像的承載介質，其作用是利用光化學反應的原理將光刻系統中經過衍射、濾波后的光信息轉化為化學能量，進而完成掩模圖形的復制。

一直以來，半導體光刻膠都屬于光刻膠高端產品，由于國內光刻膠領域起步較晚，技術嚴重落后等原因，導致我國半導體芯片領域的光刻膠需求主要由外資企業來滿足，日美廠商占據了約87%的份額，國內光刻膠產品進口比例高達九成。

在今年8月，華為加碼半導體材料——光刻膠行業，出資3億元增資徐州博康，后者是以研發、生產、經營中高端光刻膠、光刻膠單體和光刻膠樹脂為主的企業。

在今年6月，今年6月，徐州博康被列入建議支持的國家級專精特新“小巨人”企業。在產業資本和政府的支持下，徐州博康新建年產1100噸光刻材料及1萬噸電子溶劑新工廠已于2021年6月份正式投產，項目全部達產后，可實現年產值20億元，這也是中國目前第一個可以規模化生產中高端光刻膠的生產基地。

據了解，徐州博康的光刻膠產品線涵蓋193nm/248nm光刻膠單體、193nm/248nm光刻膠、G線/I線光刻膠、電子束光刻膠等產品。目前已成功開發出40多個中高端光刻膠產品系列，包括多種電子束膠，ArF干法光刻膠，KrF正負型光刻膠，I線正負型光刻膠及GHI超厚負膠，應用于IC集成電路制造多個環節，服務客戶超100家。

“芯片之母”——EDA

華為在半導體領域的另一個投資重點是芯片設計核心工具——EDA。

眾所周知，芯片的設計離不開EDA的支持，一直以來，EDA普遍被認為是電子設計的基石產業，又被譽為“芯片之母”。從市場規模看，百億美金的EDA市場構筑了整個電子產業的根基，支撐起萬億美金的電子產業，可以說誰掌握了EDA，誰就有了芯片領域的主導權。

一顆擁有先進設計的芯片中，往往集成了上百億個晶體管，其設計過程中需要持續的模擬和驗證，如果沒有EDA工具的幫助，理論上不可能完成芯片的設計工作。可以說，離開了EDA軟件，集成電路設計便“寸步難行”。

同時，EDA領域也是我國“卡脖子”關鍵技術之一，其難點主要在于算法，其核心問題在算法上通常具有極高的計算復雜度。目前的EDA領域中，外資企業新思科技(Synopsys)、楷登電子(Cadence)與西門子EDA(原Mentor Graphics)擁有設計全流程EDA工具解決方案，占據了全球超77%的EDA工具市場。

國內的EDA企業僅在特定領域擁有全流程EDA工具，在局部領域EDA技術有所領先。

而華為旗下的華為海思也是芯片設計領域的知名公司，為了突破在EDA領域的技術封鎖，華為陸續投資了多家國產EDA公司，包括阿卡思微、九同方微電子、無錫飛譜電子和立芯軟件、云道智造和思爾芯。

其中，阿卡思微是一家集成電路設計自動化系統的研發公司，致力于集成電路設計自動化系統(EDA)的研發和咨詢;九同方微電子提供集成電路設計工具，擁有IC電路原圖設計、電路原理仿真、3D電磁場全波仿真的IC設計全流程仿真能力;飛譜電子為EDA設計開發企業，該公司開發的軟件工具能夠為芯片設計與制造、高速封裝與集成提供解決方案。

立芯軟件主要提供EDA的數字流程里一項點工具，屬于芯片設計的模塊布局階段。其開發的超大規模集成電路布局工具Leplace，可以高效處理百億級晶體管規模。云道智造則更注重仿真技術。思爾芯在中國原型驗證市場中銷售額排名第一，在世界原型驗證市場中銷售額排名第二。

半導體制造關鍵設備

在半導體制造關鍵設備領域，華為哈勃也有相應的投資。

在今年，華為開始在半導體制造的關鍵設備領域布局，而在眾多半導體設備中，光刻機無疑是國內技術最落后的設備，在光刻機領域，全球的光刻機市場長期被ASML、佳能和尼康所壟斷，占據了99%的市場份額，其中，ASML一家就占有60%的市場份額，且當前最為先進的EUV光刻機僅有ASML一家可以實現量產。

國內的光刻機領域里，僅有上海微電子一家企業可以實現90mm光刻機的量產，國內的高端光刻機市場里，完全是一片空白。目前，國內企業因為受制于美國政府，無法購得一臺EUV光刻機，而此前中

目前，科益虹源是國內唯一一家具備193nm ArF準分子激光技術研究和產品化的企業。該公司最大股東中國科學院微電子研究所持股比例約26.6%，此前其第一大客戶也是是中國科學院微電子研究所。

據了解，科益虹源集成電路光刻光源制造及服務基地項目已于今年4月開工建設。該項目總投資5億元，年產RS222型光刻準分子激光器、光刻用準分子激光器、405光纖耦合頭等各類設備30臺。

在12月22日，華為還投資了上海先普氣體技術有限公司。據了解，上海先普氣體主要從事氣體技術、電子科技領域內的技術開發，針對集成電路、光電子等行業大規模芯片生產的市場需求，持續向該領域市場提供大量的氣體純化設備。

到了今天，華為還成立了華為精密制造有限公司，繼續從事半導體設備行業，為自身產品提供制造能力，已經具有一定規模的量產能力。

遍觀華為投資的企業中，無不是集中于5G及半導體產業，與華為自身業務存在高度協同，由此來看，從戰略投資到建設自身制造工廠，華為正一步步建設自身的半導體芯片產業鏈，擺脫受制于人的窘境，真正實現在芯片領域自主可控。

此前，華為消費者業務CEO余承東曾表示，華為手機將繼續做下去，并在2023年，華為將王者歸來。

華為究竟能否做到王者歸來，讓我們交給時間來評判。

芯國際購買的價值12億美元的DUV光刻機也未正式交付，而芯片制造最重要的工藝就是光刻工藝。華為的消費者業務也是因為無法制造芯片而幾近腰斬。

為了改變這一局面，助力國內企業突破光刻機核心技術，華為在今年6月投資了光刻機的光刻光源領域的企業科益虹源。

(關鍵字：半導體)