IT之家 12 月 25 日消息，韓媒 ETNews 于 12 月 20 日發布博文，報道稱現代汽車(Hyundai)解散了負責研發車載芯片的“半導體戰略室”，并將該部門職能和人員并入其他相關部門。

IT之家援引該媒體報道，“半導體戰略室”成立于 2022 年，曾雄心勃勃地制定了各種車載芯片計劃，其中最值得關注的是，計劃在 2029 年量產自研的無人駕駛汽車芯片。

消息稱“半導體戰略室”解散后，職能和人員分別并入先進汽車平臺(AVP)本部和采購部門。AVP 本部由宋昌鉉社長領導，負責軟件研發;原半導體戰略室室長，來自三星電子的 Jae-Seok Chae 常務，已離職。

該媒體解讀認為，現代汽車將深度融合半導體戰略和軟件定義汽車(SDV)戰略，內部人士稱，這是為了“集中力量，增強協同效應”。

(關鍵字：半導體)