12月23日，港交所披露易公示，作為第三代碳化硅半導體外延片供應商的廣東天域半導體股份有限公司(下稱“天域半導體”)已向港交所遞交上市申請，其獨家保薦方為中信證券。

對此，中國汽車芯片產業創新戰略聯盟副秘書長鄒廣才向經濟觀察網記者表示，目前，碳化硅芯片已經進入到一個成本降低的周期，外延片的成本對碳化硅芯片的成本影響較大;同時，外延片的質量對于碳化硅芯片的良率也會產生很大影響。

鄒廣才認為，目前來看，IDM企業(即垂直整合制造企業，指獨立完成從設計、制造、封測和銷售的半導體垂直整合型公司)在產業鏈中占據著非常大的優勢。

12月24日，一家國內碳化硅單晶襯底材料IDM上市企業的董秘向經濟觀察網記者表示，產品類型的不同、交付期限的不同、下游客戶對于產品實際參數需求的不同等因素都會影響碳化硅芯片價格。他坦言，業內的確存在著惡性競爭的現象，公司只有通過控制成本來提高碳化硅芯片在市場上的價格競爭力。

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