8日訊，據(jù)SEMI最新報告，半導(dǎo)體行業(yè)預(yù)計將在2025年啟動18個新晶圓廠建設(shè)項目，其中大部分預(yù)計將于2026年至2027年開始運營。SEMI預(yù)計半導(dǎo)體產(chǎn)能將進一步加速，到2025年每月晶圓總量將達到3360萬片 (wpm)。這一擴張將主要受到高性能計算 (HPC) 應(yīng)用中前沿邏輯技術(shù)的推動，以及生成式AI在邊緣設(shè)備中的日益普及。

(關(guān)鍵字：半導(dǎo)體)