近日，集微咨詢對(duì)中國(guó)及全球主要半導(dǎo)體進(jìn)出口國(guó)家或地區(qū)的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)(涵蓋半導(dǎo)體器件、集成電路、半導(dǎo)體設(shè)備、半導(dǎo)體硅片等領(lǐng)域)進(jìn)出口數(shù)據(jù)進(jìn)行統(tǒng)計(jì)分析，并發(fā)布《全球半導(dǎo)體進(jìn)出口報(bào)告(2024年1-12月)》(以下簡(jiǎn)稱“報(bào)告”)。

報(bào)告顯示，1-12月，集成電路進(jìn)口來(lái)源國(guó)家(地區(qū))前五的是中國(guó)臺(tái)灣、韓國(guó)、中國(guó)大陸、馬來(lái)西亞和日本，除馬來(lái)西亞和日本外，其他國(guó)家(地區(qū))進(jìn)口額均同比上升。

“近年來(lái)，隨著數(shù)字化和智能化趨勢(shì)的不斷加速，全球集成電路市場(chǎng)需求逐步增長(zhǎng)，中國(guó)作為全球最大的半導(dǎo)體消費(fèi)市場(chǎng)之一，集成電路的進(jìn)出口貿(mào)易規(guī)模一直都處于高位。在如今復(fù)雜的國(guó)際環(huán)境下，全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈和產(chǎn)業(yè)布局也發(fā)生了一些重要變化。”集微咨詢?cè)趫?bào)告中指出。

具體來(lái)看，進(jìn)口方面，2024年1-12月，中國(guó)大陸半導(dǎo)體器件、集成電路、半導(dǎo)體設(shè)備進(jìn)口額均同比上升，半導(dǎo)體硅片進(jìn)口額同比有所下降，12月，半導(dǎo)體器件、集成電路、半導(dǎo)體設(shè)備和半導(dǎo)體硅片進(jìn)口額均環(huán)比有所上升。1-12月，中國(guó)大陸半導(dǎo)體器件進(jìn)口金額266.4億美元，同比上升1.0%;集成電路進(jìn)口金額3864.1億美元，同比上升10.4%;半導(dǎo)體設(shè)備進(jìn)口金額470.8億美元，同比上升18.9%;半導(dǎo)體硅片進(jìn)口金額25.3億美元，同比下降3.8%。

其中，12月，中國(guó)大陸半導(dǎo)體器件進(jìn)口金額24.9億美元，環(huán)比上升16.2%，同比上升6.2%;集成電路進(jìn)口金額366.2億美元，環(huán)比上升7.9%，同比上升9.8%;半導(dǎo)體設(shè)備進(jìn)口金額58.6億美元，環(huán)比上升51.4%，同比上升27.8%;半導(dǎo)體硅片進(jìn)口金額 2.3億美元，環(huán)比上升1.8%，同比上升20.6%。

出口方面，2024年1-12月，中國(guó)大陸半導(dǎo)體器件和半導(dǎo)體硅片出口額均同比下降，集成電路、半導(dǎo)體設(shè)備出口額均同比上升，12月，半導(dǎo)體器件、集成電路和半導(dǎo)體設(shè)備出口額均環(huán)比上升，半導(dǎo)體硅片出口額環(huán)比下降。1-12月，中國(guó)大陸半導(dǎo)體器件出口金額481.0億美元，同比減少21.6%;集成電路出口金額1599.1億美元，同比增長(zhǎng)17.3%;半導(dǎo)體設(shè)備出口金額52.1億美元，同比增長(zhǎng)12.4%;半導(dǎo)體硅片出口金額28.9億美元，同比減少54.7%。

其中，12月，中國(guó)大陸半導(dǎo)體器件出口金額36.4億美元，環(huán)比上升11.7%，同比減少9.3%;集成電路出口金額148.4億美元，環(huán)比增長(zhǎng)7.7%，同比增長(zhǎng)5.6%;半導(dǎo)體設(shè)備出口金額4.8億美元，環(huán)比增長(zhǎng)24.3%，同比增長(zhǎng)34.5%;半導(dǎo)體硅片出口金額1.8億美元，環(huán)比減少1.0%，同比減少54.9%。

集微咨詢指出，從重點(diǎn)商品來(lái)看，我國(guó)集成電路和半導(dǎo)體設(shè)備進(jìn)出口額均同比增加，一方面全球經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇，電子產(chǎn)品需求回暖，拉動(dòng)半導(dǎo)體行業(yè)尤其是集成電路的需求;另一方面美國(guó)對(duì)向中國(guó)出口先進(jìn)芯片技術(shù)設(shè)備實(shí)施禁令，使中國(guó)大陸轉(zhuǎn)而擴(kuò)大投入成熟制程。

報(bào)告還顯示，2024年1-12月，中國(guó)臺(tái)灣半導(dǎo)體器件進(jìn)口金額27.62億美元，集成電路進(jìn)口金額943.37億美元，半導(dǎo)體設(shè)備進(jìn)口金額175.73億美元，半導(dǎo)體硅片進(jìn)口金額30.62億美元。12月，中國(guó)臺(tái)灣半導(dǎo)體器件進(jìn)口金額2.45億美元，集成電路進(jìn)口金額96.27億美元，半導(dǎo)體設(shè)備進(jìn)口金額21.80億美元，半導(dǎo)體硅片進(jìn)口金額2.57億美元。

2024年1-12月，中國(guó)臺(tái)灣半導(dǎo)體器件出口金額45.09億美元，集成電路出口金額1650.42億美元，半導(dǎo)體設(shè)備出口金額49.49億美元，半導(dǎo)體硅片出口金額10.72億美元。12月，中國(guó)臺(tái)灣半導(dǎo)體器件出口金額3.71億美元，集成電路出口金額161.89億美元，半導(dǎo)體設(shè)備出口金額4.08億美元，半導(dǎo)體硅片出口金額0.87億美元。

(關(guān)鍵字：半導(dǎo)體)