芯片之于信息科技時代，如同煤與石油之于工業時代。而半導體正在取代石油的地位，成為21世紀必爭的戰略物資。

在國家大力支持半導體產業發展的大背景下，中國半導體企業發展迅速。全球芯片正處于“缺芯”風暴時刻。汽車芯片告急，手機芯片緊缺，從去年底到現在搶“芯”大戰愈演愈烈。目前半導體材料、設備的訂單爆滿，產能缺口始終存在。

這也加速行業公司反思，如何縮短行業企業研發生產流程，滿足產能缺口。

去年中國科學報曾刊登中科院半導體研究所研究員駱軍委的一篇文章暢談了《中國半導體面臨的八大困境》。

眾所周知，2015年，作為全球手機芯片霸主的高通宣布進軍服務器芯片市場，并正式對外展示了其首款服務器芯片，不到3年就遭遇重重挫折而退出;從2010年到2019年，英特爾在移動芯片領域努力了十年，但始終未能撼動高通的地位，最終先后放棄了移動處理器和手機基帶芯片兩大業務，告別了移動市場。

這兩個例子告訴我們，即使是財大氣粗的高通和英特爾，想要在半導體領域拓展新的市場，都是九死一生。半導體并不是有錢就能干的。

半導體產品的特點是性能為王、市場占有率為王。它一方面需要長期的歷史積累，另一方面還要應對技術的快速更迭。

常有人把半導體研究與“兩彈一星”做比較，認為中國人能做出“兩彈一星”這樣的尖端科技，半導體也不成問題。但人們忽視了，“兩彈一星”技術一旦掌握，自我更新速度較慢。半導體是按照摩爾定律高速發展的，單位芯片晶體管數量每18個月增長一倍。

在半導體領域，產業鏈條長，擁有最尖端的制造水平，落后一年都不行。一步慢，步步慢!

在過去半個世紀里，以8個諾貝爾物理學獎11項發明為代表的研究成果奠定了半導體科技。要支撐半導體技術頂層應用，從材料、結構、器件到電路、架構、算法、軟件，缺一不可。

從沙子到芯片，總共有6000多道工序，前5000道工序是從沙子到硅晶片。目前，中國12英寸硅晶片基本依賴進口，無法自主生產。

有了硅晶片之后，集成電路產線中的芯片制造又有300多道工序，其中100道與光刻機相關。

光刻工藝是半導體制程中的核心工藝，也是尖端制造水平的代表。一套最先進的阿斯麥NXE 3350B EUV光刻機售價為1.2億美元，并且是非賣品。

另外，半導體芯片制造涉及19種必需的材料，大多數材料具有極高的技術壁壘。日本在半導體材料領域長期保持著絕對優勢，硅晶圓、化合物半導體晶圓、光罩、光刻膠、靶材料等14種重要材料占了全球50%以上的份額。像光刻膠這樣的材料，有效期僅為三個月，中國企業想囤貨都不行。

中國的化學很強，化工卻很弱。目前，國內芯片制造領域的化學材料、化工產品幾乎全部依賴進口。

整體而言，半導體在我國企業研發還非常薄弱的階段，這些現狀都倒逼著國內半導體研發公司要提速提效。

VUCA時代，傳統的管理方式和理念已經滿足不了企業高速發展的需求，大量企業要轉變運營方式和管理方法，尤其是研發管理。研發是一個企業的核心，研發效能和成本對企業的發展起到決定性作用，如何讓企業的研發團隊越來越敏捷，進而打造一支高捷團隊，成為了芯片、半導體等傳統企業或者轉型中企業的關注點。

2021年6月30日深圳，專注規模化敏捷、提升研發效能的智能化研發管理工具 PingCode聯合 OFweek維科網，一起推出針對“芯片半導體行業如何打造敏捷研發團隊”為主題的線下沙龍活動，為企業敏捷轉型和打造高效能研發團隊助力。

(關鍵字：半導體)