“綜合各個預測機構對今年成長的展望,基本上就是漲漲漲。預計今年全球半導體行業(yè)會有15-20%的增長,這個季度到下個季度增長20%是極有可能的,下半年零庫存會有一些放緩。全球半導體市場超過5000億美元,今年應該可以達成,本來我們預測是明年或者后年,但是今年會到達一個新的里程碑。半導體集成電路非常有前途,成長快速而且會引領全球經(jīng)濟增長。”

今日,2021 世界半導體大會暨南京國際半導體博覽會正式開幕。在下午的創(chuàng)新峰會上,SEMI全球副總裁、中國區(qū)總裁居龍在創(chuàng)新峰會上以視頻形式分享了《全球缺芯:半導體產(chǎn)業(yè)鏈布局加速重整》主題演講。居龍對全球半導體產(chǎn)業(yè)新形勢與新挑戰(zhàn)進行了深入剖析,闡述了半導體產(chǎn)業(yè)鏈布局加速重整的趨勢,同時對歷史悠久的半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會SEMI進行了介紹。

缺芯是產(chǎn)能不足的體現(xiàn),產(chǎn)能不足是全面性的。居龍表示,從最先進的節(jié)點到現(xiàn)在的某些材料,甚至封裝測試關鍵的基板,都在面臨短缺。居龍以汽車缺芯為例,講述了汽車電子尤其是電動汽車領域,半導體含量更高,所以汽車產(chǎn)業(yè)和工業(yè)半導體需求短缺比較嚴重。另一方面,人才需求也十分緊迫。這些都是行業(yè)發(fā)展中面臨的十分尖刻的問題。

行業(yè)正在面臨全面性的成長。通過對半導體市場的觀察,居龍指出,數(shù)字經(jīng)濟智能應用在今年的一季度上升迅速,數(shù)據(jù)表現(xiàn)優(yōu)于上一年。手機是最大的半導體市場,今年5G手機的發(fā)展令人期待。汽車領域供應鏈并不完善,服務器、數(shù)據(jù)中心也還有很大的成長。數(shù)字經(jīng)濟智能應用賦能半導體市場成長。今年PC市場的成長放緩,但是整體呈增長趨勢。人工智能是未來的趨勢,應用場景無所不在。5G是基礎技術,能帶動其他應用的增長。他還提到,2020年全球半導體設備市場大幅成長18.9%。而中國大陸首次成為全球最大的設備市場,增長率達39%。電子器件、集成電路、資本支出和半導體設備銷售都高于此前的預測,并有不同幅度的增長。

中國半導體產(chǎn)業(yè)與世界先進仍有差距,成熟的工藝節(jié)點和新應用是機會。會上,居龍指出中國半導體產(chǎn)業(yè)與世界先進的差距,并分析關鍵半導體設備與材料市場的發(fā)展趨勢,指出國產(chǎn)半導體設備與材料供需均存較大差距。他表示,在成熟工藝節(jié)點,包括半導體、顯示與光伏領域,國內(nèi)設備產(chǎn)業(yè)都有很好的增長機會;產(chǎn)能講帶動材料市場的快速增長,中國材料市場目前排到全球第三,有望快速發(fā)展升至第二。他還表示,目前國內(nèi)供應商受到節(jié)制,但是在成熟的工藝節(jié)點和新應用上很有機會。自主可控要加強研發(fā),雙循環(huán)和全球互動持續(xù),保障產(chǎn)業(yè)發(fā)展更健全。

此次世界半導體大會以“創(chuàng)新求變,同‘芯’共贏”為主題,匯集了眾多中外半導體上下游廠商,結合中國半導體產(chǎn)業(yè)特點和全球半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢,全產(chǎn)業(yè)鏈展示國內(nèi)外半導體領域的科技創(chuàng)新技術與應用成果。

(關鍵字：半導體)